晶片最初誕生在一片圓形的晶圓上。電路做完之後,晶圓會被切割成一顆顆裸晶。裸晶雖然功能完整,卻極度脆弱,表面佈滿微小金屬線與接點,怕水氣與灰塵,也無法直接焊到主機板。為了讓它穩定地工作,工程師必須先替它「穿裝備」──這就是封裝(Packaging)。 繼續閱讀..
什麼是封裝?從晶圓到上板流程一覽 |
| 作者 蘇 子芸|發布日期 2025 年 08 月 18 日 19:15 | 分類 AI 人工智慧 , 半導體 |




