Category Archives: 國際貿易

AIT:強烈支持台灣半導體技術出口管制,增進區域安全

作者 |發布日期 2025 年 05 月 23 日 16:30 | 分類 半導體 , 國際觀察 , 國際貿易

美國在台協會副處長柯傑民今天在全球半導體供應鏈夥伴論壇指出,美國強烈支持台灣在半導體技術出口管制上的努力,相關措施對維護美台共同利益和保護先進技術至關重要,不但防止相關技術被濫用,也增進全球與區域安全。 繼續閱讀..

美國例外論沒有終結,瑞銀與大摩看好美國資產

作者 |發布日期 2025 年 05 月 23 日 13:53 | 分類 國際金融 , 財經 , 金融政策

川普 4 月初下關稅猛藥,讓各類投資者都遭遇一些意外,一些人擔心美國將失去全球最大市場的地位,引發「出售美國」的言論。但瑞銀報告指出,最富裕家族沒有對美國失去信心,摩根士丹利也認為美國資產仍然誘人,原因是投資人也沒有其他更好選擇。 繼續閱讀..

一萬枚比特幣換兩片披薩就是這天!四大因素推動比特幣飆破 11 萬美元

作者 |發布日期 2025 年 05 月 23 日 13:35 | 分類 加密貨幣 , 區塊鏈 Blockchain , 國際金融

比特幣(BTC)價格首次飆破 11 萬美元大關,刷新歷史新高,但你知道 5 月 23 日是幣圈的 Pizza Day 嗎?這個悲傷的故事起源自 2010 年,當時一名程式設計師用 1 萬枚比特幣換取兩片披薩,完成全球第一筆比特幣的實物交易,但當年價值 1,300 元的比特幣,如今價值已超過台幣 300 億元。

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盼 GIGAFAB 計畫順利!台積電提六大意見,求美政府不傷害現有投資

作者 |發布日期 2025 年 05 月 22 日 18:29 | 分類 半導體 , 國際貿易 , 晶圓

台積電 21 日針對美國商務部《貿易擴張法》第 232 條進行的半導體進口國家安全調查,提交詳盡意見書,提到六大重點,包括建議政府豁免現有的半導體投資、維持供應鏈准入、避免對終端產品徵稅、延長先進製造業投資抵免額,並建議美國政府應加速許可程序,以及進行人才培育合作。

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HBM4 新規格拉高製造門檻,溢價幅度估逾 30%

作者 |發布日期 2025 年 05 月 22 日 14:03 | 分類 半導體 , 國際貿易 , 記憶體

TrendForce 最新研究,HBM 發展受 AI 伺服器需求帶動,三大原廠積極推動 HBM4 產品進度。因 HBM4 的 I/O 數增加,複雜晶片設計使晶圓面積增加,且部分供應商產品改採邏輯晶片架構以提高性能,皆推升成本。有鑑 HBM3e 甫推出時溢價比例約 20%,製造難度更高 HBM4 溢價幅度或突破 30%。 繼續閱讀..