Author Archives: 林 妤柔

台灣電子設備協會打造台灣隊，推動全球半導體供應鏈新契機
作者 |發布日期 2024 年 10 月 21 日 21:46 |
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分類 國際觀察 , 材料、設備 , 零組件

台灣半導體暨電子設備全球市場商機分享會上週在台北國際會議中心順利舉行，邀請產業專家分享見解與經驗。精密機械研究發展中心副總經理周麗蓉指出，隨著各國政策推動，如「美國製造」與「日本半導體復興計畫」，台灣的半導體產業迎來全球布局契機。包括台灣的晶圓廠、封測廠、IC 載板及電子代工廠等，均可借助全球供應鏈的重組和區塊化，擴展市場，提升競爭力。 繼續閱讀..

默克攜友達領航「科普環島列車」，推動 STEM 科技教育
作者 |發布日期 2024 年 10 月 21 日 21:34 |
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分類 材料 , 科技教育

全球領先的科學與科技公司默克已連續第八年參與國科會「科普環島列車」活動，動員旗下電子科技、醫療保健、生命科學三大事業體的員工，結合專業知識與實踐企業公民之精神，將抽象的科學理論轉化為有趣且富有教育意義的科學實驗，從基礎教育著手培育未來 STEM 科學新星。 繼續閱讀..

遭指控威脅國安！英特爾：始終將產品安全和品質放在首位
作者 |發布日期 2024 年 10 月 18 日 9:08 |
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分類 中國觀察 , 半導體 , 資訊安全

中國網路空間安全協會（網安協會，CSAC）週三（16 日）在微信公眾號上指控英特爾晶片漏洞百出，建議對英特爾進行調查，否則該公司產品將對國家安全造成嚴重風險。對此，英特爾否認該協會指責，表示會將產品和品質放在首位。 繼續閱讀..

短短一小時結束法說！神山表現太優秀，陸行之：代表分析師不知道該問什麼
作者 |發布日期 2024 年 10 月 17 日 15:47 |
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分類 半導體 , 晶圓 , 晶片

台積電今日第三季財報亮眼，毛利率達 57.8%、營業淨利率達 47.5%，稅後每股盈餘（EPS）為 12.54 元，全數突破財測高標與上季表現。有趣的是，這次法說會僅短短一個小時結束，連前外資知名分析師陸行之都逗趣表示「分析師都不知道該問什麼了」。 繼續閱讀..

FOPLP 夯廠商搶攻 Chip Last 技術！TrendForce 估最快 2026 年量產
作者 |發布日期 2024 年 10 月 17 日 8:47 |
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分類 半導體 , 晶片 , 面板

調研機構 TrendForce 16 日與群益證券共同舉行「AI 時代 半導體全局展開──2025 科技產業大預測」研討會，TrendForce 分析師許家源指出，FOPLP 產品應用主要可分為電源管理（PMIC）及射頻 IC（RF IC）、消費性 CPU 及 GPU、AI GPU 等三類，由於 FOPLP 面板尺寸多樣，導致研發資源分散，目前 SEMI 明定的規格僅 515×510mm 和 600×600mm。 繼續閱讀..