Author Archives: 林 妤柔

川普為何取消《晶片法案》？美評論員憂：川普連任是送習近平大禮
作者 |發布日期 2024 年 11 月 04 日 17:10 |
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分類 半導體 , 國際觀察 , 晶片

隨著美國總統大選進入白熱化階段，不管哪位候選人當選，都將牽動全球政經局勢及半導體供應鏈。然而，過去美國共和黨總統候選人川普（Donald Trump）揚言要台灣付保護費，同黨眾議院議長強生（Mike Johnson）也提到考慮廢除美國《晶片與科學法案》，引發市場一片譁然。 繼續閱讀..

中磊電子前三季獲利 17.7 億元、年增 4.6%，創同期新高
作者 |發布日期 2024 年 11 月 04 日 13:56 |
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分類 網路 , 網通設備 , 財經

電信寬頻設備大廠中磊電子 1 日公布第三季營運成果，前三季累計合併營收為 433.6 億元，較去年同期營收 470 億元，年減 7.6 %。中磊指出，受惠較佳產品組合，累計前三季毛利率達 17.6 %，營業利益為 22.4 億元，年增 0.5 %。前三季歸屬母公司稅後淨利為 17.7 億元、年增 4.6 %，為同期獲利新高紀錄；累計前三季每股稅後盈餘（EPS）為 6.02 元，創每股獲利同期次高紀錄。 繼續閱讀..

微軟新資料中心採 CLT 木材建造，可減少高達 65% 碳足跡
作者 |發布日期 2024 年 11 月 04 日 10:43 |
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分類 AI 人工智慧 , 伺服器 , 淨零減碳

微軟正嘗試使用交叉疊層木材（CLT）材料在維吉尼亞州北部建造新的資料中心，以減少碳足跡。外媒 Tom’s Hardware 報導，微軟決定在最新的資料中心中採用 CLT 材料，而非商業建築常用的鋼材和混凝土，以幫助減少溫室氣體排放。 繼續閱讀..

「台灣是 AI 中心！」Arm 高層談 AI 趨勢，異質運算、小晶片堆疊是機會
作者 |發布日期 2024 年 11 月 01 日 17:41 |
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分類 AI 人工智慧 , IC 設計 , 晶片

Arm 年度技術論壇「Arm Tech Symposia 2024」於 10 月 29 日盛大展開，隨後將於亞洲區五大城市進行巡迴活動。Arm  基礎設施事業部硬體生態系總監 Imran Yusuf 也來台接受媒體訪問，並詢問有關對 x86、RISC-V 及未來運算的看法。 繼續閱讀..

智原推新設計、系統整合平台，提供高速介面 IP 系統驗證
作者 |發布日期 2024 年 10 月 31 日 7:33 |
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分類 IC 設計 , 半導體

ASIC 設計服務暨 IP 研發銷售廠商智原科技宣布推出其最新的 HiSpeedKit-HS 平台，主要用來強化並簡化高速介面 IP 子系統的驗證流程。除了支援智原自有的 IP 外，第三方的介面控制電路亦可透過 HiSpeedKit-HS 平台中的 FPGA 進行子系統的整合，並在系統上進行完整的軟硬體驗證。 繼續閱讀..

康寧與 AT&T 達成 10 億美元光纖協議，看好光學通訊推動 Q4 發展
作者 |發布日期 2024 年 10 月 31 日 7:26 |
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分類 材料、設備 , 零組件

康寧公布 2024 年第三季的業績表現，GAAP 營收為 33.9 億美元，GAAP 每股盈餘為 -0.14 美元；第三季核心營收為 37.3 億美元，每股核心盈餘為 0.54 美元。GAAP 毛利率為 33.5%，核心毛利率則為39.2%；GAAP 營運現金流為 6.99 億美元，調整後自由現金流為 5.53 億美元。 繼續閱讀..