Author Archives: 林 妤柔

台積電攜東大成立聯合實驗室,推動先進半導體研究與人才培育

作者 |發布日期 2025 年 06 月 12 日 11:21 | 分類 半導體 , 晶片 , 科技教育

台積電與東京大學今(12 日)宣布啟用 TSMC-UTokyo Lab(台積電-東京大學實驗室),致力於共同推動先進半導體研究、教育、以及人才培育。做為台積電首間與海外大學合作的聯合實驗室,此實驗室將充分利用兩家在各自領域領先全球的豐富知識、經驗與創造力,推動半導體先進技術的研究與開發,並培育半導體人才。 繼續閱讀..

imec、根特大學發表全整合單晶片微波光子系統,實現光與微波訊號整合

作者 |發布日期 2025 年 06 月 11 日 18:04 | 分類 光電科技 , 半導體 , 網路

根特大學(Ghent University)imec 研究單位的光子研究小組(Photonics Research Group)與 IDlab、imec 聯合展示一款全整合、單晶片微波光子系統,將光訊號與微波訊號處理功能整合於單一矽晶片上。其研究成果已刊登於期刊《自然-通訊》(Nature Communications)中。 繼續閱讀..

加速 AI 物聯網應用設計!智原攜聯電推新 SoC 開發平台

作者 |發布日期 2025 年 06 月 11 日 11:34 | 分類 IC 設計 , 半導體 , 記憶體

ASIC 設計服務暨 IP 大廠智原科技(Faraday)發表最新 FlashKit 開發平台 FlashKit-22RRAM,專為高效能物聯網與微控制器(MCU)應用所設計的平台,採用聯電 22ULP 製程,內建可變電阻式記憶體記憶體(RRAM 或 ReRAM)及完整的 SoC 週邊及介面 IP,並提供軟硬體整合的開發工具,加速系統晶片的整合開發。 繼續閱讀..

美光逆襲!搶先拿下 SOCAMM 量產批准,嚇歪韓媒「老三上演大反撲」

作者 |發布日期 2025 年 06 月 10 日 22:32 | 分類 AI 人工智慧 , 晶片 , 記憶體

根據韓媒和爆料者 @Jukanlosreve 報導,NVIDIA 委託三星、SK 海力士和美光開發 SOCAMM 記憶體模組,出乎意料的是美光竟是第一家獲得量產批准的公司,速度比老大哥三星、SK 海力士快。這個消息也讓韓媒相當驚恐,直接在標題下「『老三上演大反撲』引起恐慌」。 繼續閱讀..

AI 帶動智慧製造升級!筑波系統攜工研院導入 UR 協作機器人 

作者 |發布日期 2025 年 06 月 10 日 16:44 | 分類 機器人

面對人力短缺挑戰,與人安全協作的協作型機器人已成為生產製造的關鍵利器。筑波系統(筑波集團)近期與工研院達成合作共識,於智慧工廠示範場域導入創新技術,採用優傲科技(Universal Robots,簡稱 UR)協作型機器人與 2025 年最新推出的 AI 加速器平台,開發多項智慧製造應用,協助企業打造更具彈性、效率與智慧化的生產模式。 繼續閱讀..

三星 3GB GDDR7 模組在中國開賣,NVIDIA 新顯卡會有更高記憶體容量?

作者 |發布日期 2025 年 06 月 10 日 14:55 | 分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 晶片

目前 RTX 50 系列顯卡多採用 2GB GDDR7 記憶體模組,RTX 5090 行動版顯示卡是首個採用 3GB 模組的產品。外媒 WCCFtech 報導,隨著供應改善,NVIDIA 可能將這些模組應用在 Super 系列顯卡,加上中國零售商已上架三星 3GB GDDR7 記憶體晶片,顯示 Super 系列 RTX 50 顯卡將擁有更高容量記憶體。 繼續閱讀..

Alphawave Semi 成功 Tape-out,首款基於台積 2 奈米 UCIe IP 子系統

作者 |發布日期 2025 年 06 月 09 日 16:53 | 分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 晶圓

Alphawave Semi 宣布,已成功在台積電 N2 製程上完成業界首批 UCIe IP 子系統之一的 Tape-out,實現 36G 晶粒對晶粒(die-to-die)間的資料傳輸速度。此解決方案已全面整合台積電的 CoWoS 技術,為次世代 Chiplet 架構提供突破性的頻寬密度與可擴展性。 繼續閱讀..