Author Archives: 林 妤柔

內建 RFID、AI、先進連接技術,高通推首款全整合企業級行動處理器

作者 |發布日期 2025 年 08 月 26 日 22:00 | 分類 晶片 , 物聯網 , 處理器

高通今(26 日)宣布推出一款突破性的全新處理器「Dragonwing Q-6690」,為全球首款全面整合超高頻無線射頻辨識功能(UHF RFID)的企業級行動處理器。此處理器包括內建 5G、Wi-Fi 7、藍牙 6.0 和超寬頻等無線技術,支援鄰近感知體驗和卓越的全球連接能力。 繼續閱讀..

美「補助換股」難救急?大摩:英特爾復甦無速效藥,先穩市占才關鍵

作者 |發布日期 2025 年 08 月 26 日 11:07 | 分類 半導體 , 晶圓 , 晶片

美國政府計畫把原提撥給英特爾的 89 億美元補助款轉換成股權,包括尚未撥付的 57 億美元補助,以及美國安全核心國安計畫(Secure Enclave)的 32 億美元獎助金。摩根士丹利(大摩)分析師 Joseph Moore 近日也對此事提出看法,但他認為拯救英特爾沒有快速解方。 繼續閱讀..

小摩:英特爾應放棄最先進製程,以穩定重振晶圓代工業務

作者 |發布日期 2025 年 08 月 22 日 13:07 | 分類 半導體 , 晶圓 , 晶片

隨著川普政府可能入股英特爾的消息傳出,英特爾的晶圓代工業務再度成為焦點。不過,投資銀行摩根大通(JPMorgan)認為,英特爾重振晶圓代工對台積電的影響風險極低,甚至可能對台積電有利,因為這可避免政府對其市場主導地位進行過度審查。 繼續閱讀..

AI 晶片封裝技術革命──改變半導體產業的技術演進之旅

作者 |發布日期 2025 年 08 月 20 日 8:20 | 分類 半導體 , 封裝測試 , 晶片

「當摩爾定律的腳步逐漸放緩,一場關於封裝技術的革命正悄然展開⋯⋯」AI 引爆對高效能運算晶片的龐大需求,正當摩爾定律逐漸逼近物理極限,先進封裝已成半導體產業突破物理極限的關鍵戰場。當市場目光都聚焦在台積電 CoWoS 產能有多吃緊,陸續出現 CoPos、CoWoP 等新技術,誰才是這場 AI 晶片軍備競賽中,隱身幕後真正的最大贏家?

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