Author Archives: 林 妤柔

先投資才出貨輝達晶片！傳美國、阿聯晶片交易卡關，黃仁勳深感挫折

作者 林 妤柔|發布日期 2025 年 10 月 03 日 10:07 | 分類 半導體 , 國際觀察 , 國際貿易 | edit

根據《華爾街日報》獨家報導，一項將輝達（NVIDIA）人工智慧（AI）晶片出口至阿拉伯聯合大公國（下稱阿聯）的數十億美元交易，簽署至今已近五個月卻仍停滯不前，讓執行長黃仁勳以及部分美國高層官員感到挫折。 繼續閱讀..

中國嚴審外國電信設備，諾基亞、愛立信在中國市占跌至 4%

作者 林 妤柔|發布日期 2025 年 10 月 02 日 15:25 | 分類 5G , 中國觀察 , 網路 | edit

隨著中國國家領導人習近平正在推動將中國關鍵技術基礎設施與西方脫鉤，該國正限制其網路中使用歐洲電信設備供應商諾基亞（Nokia）與愛立信（Ericsson）。 繼續閱讀..

AI 晶片傳輸到 CPO 卡位戰：NVIDIA、博通到底在競爭什麼？（下）

作者 林 妤柔|發布日期 2025 年 09 月 30 日 8:00 | 分類 AI 人工智慧 , 光電科技 , 半導體 | edit

經過上一篇理解光通訊與資料中心的三種擴展架構後，就更能明白，市場如今不僅關注競爭對手 AMD 的動向，更聚焦在 AI 晶片龍頭 NVIDIA 與全球通訊晶片巨頭博通之間的競爭關係。 繼續閱讀..

跨資料中心傳輸、光通訊成下一戰場！繼 Scale-Up、Scale-Out 後，NVIDIA 新喊出的 Scale-Across 是什麼？（上）

作者 林 妤柔|發布日期 2025 年 09 月 30 日 7:50 | 分類 AI 人工智慧 , 光電科技 , 半導體 | edit

在人工智慧（AI）、機器學習的推動下，全球資料流量正以倍數成長，目前資料中心伺服器與交換機之間的連線正從 200G、400G 快速邁向 800G、1.6T，甚至可能到達 3.2T 的時代。 繼續閱讀..

調研：矽光子助攻 AI 資料中心突破功耗、熱管理瓶頸

作者 林 妤柔|發布日期 2025 年 09 月 26 日 11:16 | 分類 光電科技 , 半導體 | edit

調研機構 Counterpoint Research 指出，根據今年 Semicon Taiwan 矽光子國際論壇，隨著 AI 伺服器與資料中心規模的急速擴張，傳統電性互連已面臨頻寬、功耗與散熱等瓶頸，矽光子技術正成為次世代運算基礎設施的支柱。 繼續閱讀..

傳 Meta 與 Google 談合作，擬使用 Gemini 模型提升廣告投放精準度

作者 林 妤柔|發布日期 2025 年 09 月 26 日 11:15 | 分類 AI 人工智慧 , Gemini , Meta | edit

綜合外媒 The Information、路透社報導，Meta 已與 Alphabet 旗下 Google Cloud 展開討論，探討使用其 Gemini 模型來提升 Facebook 母公司 Meta 的廣告業務的可能性，但目前討論仍處於相對初期階段。 繼續閱讀..

談 AI PC 三種應用場景！高通稱 PC 在個人 AI 生態系統中日漸重要

作者 林 妤柔|發布日期 2025 年 09 月 26 日 9:30 | 分類 AI 人工智慧 , 電腦 | edit

今年高通 Snapdragon 高峰會其中一大亮點是推出 Snapdragon X2 Elite 系列，高通產品管理資深總監 Mandar Deshpande 透露，基於 Arm 架構 的 PC 仍是更高品質的裝置，也更正面看待與蘋果間的競爭。 繼續閱讀..

高通 Snapdragon X2 Elite 系列再爆 AI PC 戰局！華碩、惠普明年蓄勢待發

作者 林 妤柔|發布日期 2025 年 09 月 25 日 17:10 | 分類 AI 人工智慧 , 晶片 , 電腦 | edit

隨著高通 Snapdragon X2 Elite 系列於今（24 日）正式推出，搭載該平台的裝置預期 2026 年上半年上市，讓 AI PC 話題再次受到矚目。業界人士透露，相當看好明年高通在 AI PC 表現，而 OEM 廠商則以華碩和惠普（HP）最為蓄勢待發。 繼續閱讀..

高通 Snapdragon 8 Elite Gen 5 跑分再刷新高！狠壓蘋果 A19 Pro 晶片

作者 林 妤柔|發布日期 2025 年 09 月 25 日 11:21 | 分類 AI 人工智慧 , 晶片 , 處理器 | edit

高通在夏威夷 Snapdragon 高峰會正式推出 Snapdragon 8 Elite Gen 5 行動平台，提供 QRD（Qualcomm Reference Design）參考設計設計機的效能測試結果，結果相比前一代的 Snapdragon 8 Elite 行動平台有大躍進，跑分也狠甩蘋果最新 A19 晶片。 繼續閱讀..

高通頂級 PC 處理器 Snapdragon X2 Elite 系列強勢登場，搭 18 核心 CPU、80 TOPS NPU

作者 林 妤柔|發布日期 2025 年 09 月 25 日 7:26 | 分類 AI 人工智慧 , IC 設計 , 晶片 | edit

高通今（24 日）在夏威夷 Snapdragon 高峰會推出專為超頂級 Windows PC 打造的最新平台 Snapdragon X2 Elite Extreme 和 Snapdragon X2 Elite，搭載 Snapdragon X2 Elite 系列的裝置預計 2026 年上半年上市。 繼續閱讀..

搭台積 3 奈米、全大核架構，高通發表最新 Snapdragon 8 Elite Gen 5

作者 林 妤柔|發布日期 2025 年 09 月 25 日 6:43 | 分類 AI 人工智慧 , IC 設計 , 晶片 | edit

高通今（24 日）在夏威夷 Snapdragon 高峰會正式推出 Snapdragon 8 Elite Gen 5 行動平台，採用台積電 3 奈米設計，並帶來全面升級。該平台將搭載全球多家 OEM 與智慧型手機品牌的旗艦裝置中，包括榮耀、iQOO、努比亞、一加、OPPO、POCO、realme、紅米、紅魔、ROG、三星、Sony、vivo、小米與中興等。 繼續閱讀..

AI 晶片降溫新解！微軟正在嘗試「微流體」散熱技術

作者 林 妤柔|發布日期 2025 年 09 月 24 日 15:44 | 分類 AI 人工智慧 , Microsoft , 晶片 | edit

微軟正轉向「微流體」技術為 AI 晶片降溫在晶片上蝕刻出的微小通道中導入少量流體，可節省能源並提升 AI 系統效能。 繼續閱讀..

高通執行長阿蒙談「AI 六大趨勢」！2028 年推首款 6G 預商用產品

作者 林 妤柔|發布日期 2025 年 09 月 24 日 11:15 | 分類 AI 人工智慧 , 國際觀察 , 晶片 | edit

隨著高通 Snapdragon Summit 今年迎來第十週年，執行長阿蒙（Cristiano Amon）強調，高通願景是將 AI 帶到各處（AI Everywhere），即透過互連推動 AI 發展，進一步擴展影響力，讓 AI 在設備端更加強大，並幫助許多設備進行轉型。他也表示，今年是重要里程碑，未來將進入新的世代。 繼續閱讀..

WhatsApp 推即時翻譯功能，iPhone 支援超過 19 種語言

作者 林 妤柔|發布日期 2025 年 09 月 24 日 3:06 | 分類 AI 人工智慧 , Meta | edit

Meta  週二（23 日）表示，將在 WhatsApp 推出翻譯功能，目的是讓超過 30 億用戶能更輕鬆進行跨語言交流。 繼續閱讀..

遭更名降等台灣駐處！台灣罕見對南非祭晶片出口管制

作者 林 妤柔|發布日期 2025 年 09 月 23 日 21:37 | 分類 國際觀察 , 國際貿易 , 晶片 | edit

南非外交部（DIRCO）日前在未協商情況下，政府公報發布公告，更名並降等台灣兩辦事處，對此台灣罕見出手，以國安疑慮為由，對出口至南非的晶片實施限制。 繼續閱讀..