Author Archives: 林 妤柔

高通首款工業級電腦處理器 Dragonwing IQ-X，研華、新漢等率先採用

作者 林 妤柔|發布日期 2025 年 11 月 14 日 10:11 | 分類 晶片 , 物聯網 | edit

高通推出新一代工業級處理器 Qualcomm Dragonwing IQ-X 系列，專為可程式邏輯控制器（PLC）、先進人機介面（HMI）、邊緣控制器、工業觸控電腦和嵌入式電腦等裝置而打造。目前研華、Congatec、Kontron、新漢（NEXCOM）、瑞傳科技（Portwell）、Tria 和 SECO 等領先 OEM 廠商已採用 IQ-X 系列，預期未來數月將推出商用裝置。 繼續閱讀..

實體 AI 商業化加速！調研：全球人形機器人出貨量年複合成長率達 69.7%

作者 林 妤柔|發布日期 2025 年 11 月 13 日 17:42 | 分類 AI 人工智慧 , 機器人 | edit

根據研調機構 Counterpoint Research 最新研究，人形機器人與自駕車是目前「實體 AI」（Physical AI）最主要的商業化應用方向，兩者正在形成相似的硬體與軟體技術架構，推動AI向「具身智能」（Embodied AI）與最終的通用人工智慧（AGI）邁進。 繼續閱讀..

AI 重塑新的使用者介面！Arm 談「五大關鍵因素」推動 AI 走向邊緣

作者 林 妤柔|發布日期 2025 年 11 月 13 日 17:28 | 分類 AI 人工智慧 , 半導體 | edit

半導體矽智財（IP）龍頭 Arm 今（13 日）舉辦技術 AI 領袖峰會「Arm Unlocked Taipei 論壇」。Arm 資深副總裁暨物聯網事業部總經理 Paul Williamson 指出，AI 是新的發展和新的使用者介面，它正迅速改變整個產業，並重新定義「運算」。 繼續閱讀..

西門子首秀 Signaling X 實機展示，助列車班次更密集、候車時間更短

作者 林 妤柔|發布日期 2025 年 11 月 13 日 11:31 | 分類 交通運輸 , 國際觀察 | edit

西門子交通集團（Siemens Mobility）本週在新加坡鐵路測試中心（SRTC）舉辦全球首場「Signaling X」實機展示，展示其地鐵系統的實際運作。 繼續閱讀..

盼晶圓代工部門轉虧為盈！三星目標 2027 年前實現市占率 20%

作者 林 妤柔|發布日期 2025 年 11 月 12 日 12:16 | 分類 Samsung , 半導體 , 晶圓 | edit

為了追趕上台積電，三星目標是 2027 年前讓晶圓代工業務轉虧為盈，因此該公司積極加速 2 奈米 GAA 製程推進，並與高價值客戶建立長期合作關係。 繼續閱讀..

台積電薪資高、壓力大！網疑惑「為何不降薪平衡工時、壓力？」內行人解答了

作者 林 妤柔|發布日期 2025 年 11 月 12 日 11:45 | 分類 人力資源 , 半導體 , 晶圓 | edit

台積電董事長魏哲家上週在台積電運動會上宣布，今年獎金加碼至 2.5 萬元，且全球員工皆享相同待遇，引來網友熱議。不過，有網友在 Threads 上發文表示想不通台積電的薪資策略，因為公司薪資高但工作壓力大，難承受工作壓力的員工就會選擇離職。 繼續閱讀..

AI 擴張腳步停不了！微軟、Google 再砸 164 億美元在歐洲建置 AI 設施

作者 林 妤柔|發布日期 2025 年 11 月 12 日 8:56 | 分類 AI 人工智慧 , Google , Microsoft | edit

科技巨頭持續砸大錢建置人工智慧（AI）資料中心，近期微軟宣布將在葡萄牙沿岸投資 100 億美元，用來建設 AI 資料中心，這將是該公司今年在歐洲規模最大的投資之一。同時，Google  也宣布未來幾年將在德國投資 55 億歐元（約 64.1 億美元），擴大在 AI 基礎設施與資料中心能量。 繼續閱讀..

軟銀出售 NVIDIA 全數持股，套現 58 億美元

作者 林 妤柔|發布日期 2025 年 11 月 11 日 19:41 | 分類 AI 人工智慧 , 國際觀察 | edit

據彭博社報導，軟銀集團（SoftBank）已全數出售 NVIDIA 股份，套現 58 億美元。 繼續閱讀..

美光調整擴產布局！紐約晶圓廠計畫再延後，優先建設愛達荷廠

作者 林 妤柔|發布日期 2025 年 11 月 11 日 17:01 | 分類 半導體 , 晶片 , 記憶體 | edit

綜合外媒報導，根據美光最新公開文件，美光位於紐約克雷（Clay）附近的晶圓廠再次延後，預計 2033 年底才上線。 繼續閱讀..

馬斯克證實 AI6 採雙代工策略！三星、台積電同步生產

作者 林 妤柔|發布日期 2025 年 11 月 11 日 9:51 | 分類 半導體 , 晶片 , 汽車科技 | edit

特斯拉執行長馬斯克（Elon Musk）最新證實，特斯拉將延續雙代工廠策略，AI6 晶片將同時在三星在美國德州泰勒廠區，以及台積電位於美國亞利桑那州的晶圓廠生產。 繼續閱讀..

美擬按專利價值課徵年費！業界警告：恐掏空中小企業、打擊美技術發展

作者 林 妤柔|發布日期 2025 年 11 月 11 日 9:19 | 分類 半導體 , 國際觀察 | edit

美國半導體工業協會（SIA）近期向美國專利商標局（USPTO）局長 John A. Squires 發出公開信，期盼他重新考量專利年度費用徵收的提案。據悉，該提案將根據政府評估價值來徵收專利年度費用，而非現行固定費率。 繼續閱讀..

激勵員工研發士氣！三星專利獎金提升三倍，力拚重返科技霸主

作者 林 妤柔|發布日期 2025 年 11 月 10 日 16:44 | 分類 Samsung , 半導體 | edit

為了提升員工士氣，三星電子大幅提高員工專利獎金，為先前金額的三倍。 繼續閱讀..

魏哲家「tsmc 球鞋」超吸睛！高雄 MIT 製鞋廠親揭 8 年前緣起故事

作者 林 妤柔|發布日期 2025 年 11 月 10 日 15:27 | 分類 半導體 , 科技趣聞 | edit

台積電運動會上週六（8 日）在新竹體育場盛大登場，除了輝達（NVIDIA）執行長黃仁勳親自現身掀起話題外，董事長魏哲家腳上的一雙「tsmc」球鞋也造成不小討論度。 繼續閱讀..

專為特定 Arm 晶片打造？微軟推 Windows 11「26H1」測試版，有望搭 Snapdragon X2 Elite、NVIDIA N1X

作者 林 妤柔|發布日期 2025 年 11 月 10 日 12:06 | 分類 Microsoft , Windows , 軟體、系統 | edit

Windows 11 上個月推出最新重大功能更新 25H2，而近期網路上便出現有關「26H1」版本的傳聞，如今微軟也已證實此事。微軟上週在 Windows 部落格中表示，正式在 Canary 頻道中（Canary Channel）釋出 Windows 11 26H1 預覽版本 Preview Build 28000。 繼續閱讀..

大摩：GB200 機櫃組裝延至明年 Q1，GB300 已啟動生產、未見良率問題

作者 林 妤柔|發布日期 2025 年 11 月 10 日 10:33 | 分類 AI 人工智慧 , 伺服器 | edit

美系外資摩根士丹利（大摩）出具最新報告，第四季機櫃出貨量有望成長至 1.4 萬至 1.5 萬櫃，較第三季的 8,000~8,500 櫃增加，並維持 2025 年 GB200 / GB300 機櫃出貨預期不變，全年出貨量預估為 2.8 萬櫃。GB300 生產已啟動，將順利放量，未聞任何良率問題。 繼續閱讀..