Author Archives: 林 妤柔

智原攜松翰科技,成功量產新 MCU 產品

作者 |發布日期 2024 年 03 月 26 日 19:09 | 分類 IC 設計 , 半導體 , 會員專區

ASIC 設計服務智原科技今日宣布,與松翰科技合作 UMC 40ULP 製程特定應用 MCU 晶片成功驗證量產。設計案採智原 SONOS eFlash 子系統解決方案,適用邊緣人工智慧、智慧電網、物聯網和 MCU 等應用,不需修改 40ULP 製程通過驗證的 IP,可快速整合,為系統晶片增加 eFlash 功能。 繼續閱讀..

三星、SK 海力士大秀 GDDR7 記憶體晶片,16Gb 已投產、24Gb 晶片明年推出

作者 |發布日期 2024 年 03 月 26 日 12:12 | 分類 晶片 , 會員專區 , 記憶體

三星和 SK 海力士在 GTC 2024 展示即將推出的 GDDR7 記憶體解決方案,為 16Gb(2GB)設備,很可能是標準推出前生產。兩間公司均表示 16Gb 晶片生產中,年底可能出現出貨產品,至於 24Gb(3GB)晶片不會出現在首批產品,很可能 2025 年出現。 繼續閱讀..

大摩估世界先進 Q2 營收優於預期,保守看與中國競爭

作者 |發布日期 2024 年 03 月 26 日 10:49 | 分類 半導體 , 晶圓 , 晶片

世界先進近日股價突漲,美系外資摩根士丹利(大摩)出具最新報告指出,投資人看好高通、芯源系統(Monolithic Power Systems,MPS)營收貢獻,使世界先進第二季營收好於預期,加上該股納入台灣高股息 ETF 成分股,帶動世界先進股價表現良好。 繼續閱讀..

智慧友達展 3/25 登場,首展生成式 AI 賦能解決方案

作者 |發布日期 2024 年 03 月 22 日 11:10 | 分類 AI 人工智慧 , 會員專區 , 面板

面板大廠友達將於 25 日在友達台中廠舉辦 2024 智慧友達展,以「數位躍升,智賦未來」為主軸,首度展出生成式AI 賦能解決方案,展出數智化轉型、智慧碳管理及潔淨能源等解決方案。友達指出,展覽策劃與籌備都致力貫徹碳中和的永續目標,減少一次性施作材料、採用可循環使用的燈具及降低非必要車輛接駁等減碳行動。 繼續閱讀..