卡位 Vera Rubin 世代!美超微擴大製造產能,提供更佳液冷 AI 解方 作者 林 妤柔|發布日期 2026 年 01 月 06 日 18:00 | 分類 AI 人工智慧 , 伺服器 , 零組件 | edit 美超微(Supermicro)今(6 日)宣布擴大製造產能、強化液冷技術,並與 NVIDIA 展開合作,推動 NVIDIA Vera Rubin 與 Rubin 平台最佳化資料中心級解決方案率先上市。 繼續閱讀..
中國擴大顯示器玻璃基板主導地位!調研:需求占比已達全球 75% 作者 林 妤柔|發布日期 2026 年 01 月 06 日 17:48 | 分類 零組件 , 面板 | edit 調研機構 Counterpoint Research 最新發布的白皮書《顯示玻璃產業報告》指出,顯示玻璃基板是平面顯示器的關鍵核心元件,對成本與效能具有重大影響。其中,全球顯示玻璃基板市場正日益由中國主導,目前需求占比已達全球 75%。 繼續閱讀..
又一間看好目標價衝破 2,000 元!法人直指台積電 2026 年關鍵字是「缺」 作者 林 妤柔|發布日期 2026 年 01 月 06 日 14:46 | 分類 半導體 , 晶圓 , 晶片 | edit 台積電今(6 日)續創歷史新高,來到 1,705 元,並持續朝著 2,000 元大關邁進。在法說會前,又有一間法人出具最新報告,看好台積電股價將飆破 2,000 元,並維持「增加持股」評級。 繼續閱讀..
高通 CES 2026 大秀邊緣 AI 實力!Snapdragon X2 Plus 搶攻平價筆電市場 作者 林 妤柔|發布日期 2026 年 01 月 06 日 12:32 | 分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 晶片 | edit 高通今(6 日)在 CES 2026 中宣布推出多種產品,包括 Snapdragon X2 Plus、機器人技術平台 Dragonwing IQ10、物聯網處理器系列 Dragonwing Q-7790 和 Q-8750,積極布局邊緣 AI(Edge AI)市場。 繼續閱讀..
六款新晶片組成!NVIDIA 黃仁勳大秀最新 Rubin 平台 ,稱已全面投產 作者 林 妤柔|發布日期 2026 年 01 月 06 日 7:08 | 分類 AI 人工智慧 , GPU , Nvidia | edit NVIDIA 執行長黃仁勳今(6 日)在 CES2026 舉辦主題演講,正式推出最新的 NVIDIA Rubin 平台,並表示「已經全面投產」。 繼續閱讀..
實體 AI ChatGPT 時刻!黃仁勳發表全球首款「具思考能力」自駕 AI 模型 Alpamayo 作者 林 妤柔|發布日期 2026 年 01 月 06 日 6:20 | 分類 AI 人工智慧 , Nvidia , 半導體 | edit NVIDIA 執行長黃仁勳今(6 日)在 CES2026 舉辦主題演講,並發表開源 AI 模型和工具「Alpamayo」,涵蓋模型、模擬工具與資料集,以加速下一個以安全性與推理能力為核心的自動駕駛車發展時代。 繼續閱讀..
iPhone、ASIC 成主要驅動力!高盛曝 2026 年「十大關鍵趨勢」 作者 林 妤柔|發布日期 2026 年 01 月 05 日 18:23 | 分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 國際觀察 | edit 美系外資高盛出具 2026 年展望報告,歸納出 2026 年最關鍵的十大關鍵趨勢,並認為 iPhone 和 ASIC 將成為主要驅動力。 繼續閱讀..
聯發科資源大調度!行動晶片改押 ASIC,外媒憂天璣地位受挑戰 作者 林 妤柔|發布日期 2026 年 01 月 05 日 13:42 | 分類 AI 人工智慧 , IC 設計 , 半導體 | edit 隨著人工智慧(AI)在記憶體掀起風暴後,行動晶片也有類似趨勢。市場消息傳出,隨著 AI 熱潮持續升溫,聯發科決定調整內部資源,將手機晶片部門部分人力轉往 ASIC、車用等新市場。 繼續閱讀..
停工一年後,三星下個月恢復 P5 晶圓廠建設 作者 林 妤柔|發布日期 2026 年 01 月 05 日 12:04 | 分類 Samsung , 晶圓 , 記憶體 | edit 三星計劃自下月起,恢復位於平澤(Pyeongtaek)廠區的先進晶圓廠 P5 建設,之前該工程於 2024 年暫停。 繼續閱讀..
台積電創 1,685 元新天價!高盛、Aletheia 法說會前大膽喊價 作者 林 妤柔|發布日期 2026 年 01 月 05 日 10:32 | 分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 晶圓 | edit 台股今(5 日)衝上三萬點,其中台積電以 1,630 元開出,隨後一度站上 1,685 元新天價,市值達 42.78 兆元,成為市場焦點。目前在台積電法說會前,已有兩間外資先行上調台積電的評等與目標價,並看好 AI 將成為台積電成長引擎。 繼續閱讀..
群創「三大方向」轉型有成!順利奪 SpaceX FOPLP 大單、產能滿載 作者 林 妤柔|發布日期 2025 年 12 月 31 日 19:58 | 分類 半導體 , 封裝測試 | edit 群創近期轉型跨入半導體扇出型面板級封裝(FOPLP)有成,傳出拿下馬斯克旗下 SpaceX 射頻(RF)晶片元件封裝訂單,相關產線目前呈現滿載狀態,訂單能見度已穩健看到明年上半年。 繼續閱讀..
中國市場火熱!傳輝達洽談台積電 H200 擴產,售中價格首次曝光 作者 林 妤柔|發布日期 2025 年 12 月 31 日 16:21 | 分類 Nvidia , 中國觀察 , 晶片 | edit 根據路透社報導,為了應對中國科技公司對於 H200 的強勁需求,輝達(NVIDIA)已經向台積電洽詢以提升產能。 繼續閱讀..
長鑫科技 IPO 獲受理!擬募資 2,950 億人民幣,未來擬登科創板 作者 林 妤柔|發布日期 2025 年 12 月 31 日 15:18 | 分類 中國觀察 , 半導體 , 記憶體 | edit 長鑫科技即將 IPO!綜合中媒報導,上海證券交易所官網昨日更新最新一則消息,表示長鑫科技集團股份有限公司科創板上市申請獲得受理,這次擬募集資金 2,950 億人民幣,若能順利發行,將成為中國科創板歷史上排名前列的 IPO 專案。 繼續閱讀..
AI 泡沫破裂、GPU 掉價,輝達還值得期待嗎?外媒:它將成最重要的軟體公司 作者 林 妤柔|發布日期 2025 年 12 月 31 日 15:04 | 分類 AI 人工智慧 , Nvidia | edit 從目前財報表現來看,市場預期輝達(NVIDIA)營收主要是販售硬體,但外媒 The Register 報導,當 AI 泡沫破裂時,NVIDIA 將成為全球最關鍵的軟體公司。 繼續閱讀..
Arm 發表 20 項技術大預測!2026 年看好小晶片、先進材料、3D 整合技術 作者 林 妤柔|發布日期 2025 年 12 月 30 日 19:58 | 分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 晶片 | edit Arm 今(30 日)發布 20 項技術大預測,認為運算將具備更高的模組化特性和能源效率表現,實現雲端、實體終端及邊緣人工智慧(AI)環境的無縫互聯。 繼續閱讀..