Author Archives: 林 妤柔

SK 海力士子公司擬售無錫廠近 50% 股份,予當地政府投資企業

作者 |發布日期 2024 年 05 月 09 日 10:18 | 分類 中國觀察 , 半導體 , 晶圓

先前有報導稱,SK 海力士已決定將在中國經營代工廠的子公司設備出售給中國無錫市當地政府的一間投資公司。對此,SK 海力士表示,公司在 2018 年 月為了在中國無錫建設工廠,與無錫產業發展集團設立合作法人時,已達成協議依次進行該流程。 繼續閱讀..

聯詠 Q2 財測保守「外資看法兩樣情」,喊目標價 435~680 元

作者 |發布日期 2024 年 05 月 08 日 14:15 | 分類 IC 設計 , 晶片 , 會員專區

聯詠 7 日舉辦第一季法說會,第一季財報強勁,但第二季財測較保守,因此外資看法不一。海通國際在最新報告中指出,看好聯詠在 iPhone OLED 擴張、面板週期復甦及長期 ASIC 業務潛力,目標價上調至 680 元;小摩認為近期庫存去化可能影響股價,但聯詠透過降低成本和提供新產品支援全球市場,給予目標價 666 元,兩間外資都評級優於大盤。 繼續閱讀..

突破光罩尺寸限制、異質整合再進化:台積系統級晶圓 SoW 是什麼?

作者 |發布日期 2024 年 05 月 08 日 8:00 | 分類 半導體 , 封裝測試 , 晶圓

台積電業務開發資深副總裁張曉強(Kevin Zhang)於 2024 年北美技術論壇談到多項最新技術,震撼業界。隨著晶片微縮難度增加,台積電增加火力發展先進封裝,提出「系統級晶圓」(System on Wafer,SoW),在晶圓上放置更多電晶體,使每瓦效能將達數量級提升,這對台積電先進封裝生態又扮演什麼關鍵角色? 繼續閱讀..