Author Archives: 林妤柔

提升供應鏈韌性！近 500 間供應商響應台積資安研討會

作者林妤柔|發布日期 2024 年 06 月 28 日 17:24 |

分類半導體 , 會員專區 , 資訊安全

台積電今（28 日）舉辦供應商資安研討會，集結近五百家供應商、超過八百人響應參與，針對資安管控實務進行探討，以期透過經驗交流，精進供應鏈防護水準。繼續閱讀..

西門子軟體大更新，幫助 3D-IC 熱分析與驗證

作者林妤柔|發布日期 2024 年 06 月 28 日 17:00 |

分類 IC 設計 , 半導體 , 會員專區

西門子數位工業軟體近日宣布推出 Calibre 3DThermal 軟體，用於 3D 積體電路（3D-IC）熱分析、驗證與除錯。繼續閱讀..

傳鎧俠將向東京證交所提交初步上市申請，最快 10 月底上市

作者林妤柔|發布日期 2024 年 06 月 28 日 15:08 |

分類半導體 , 晶片 , 會員專區

兩位知情人士透露，貝恩資本支持的晶片製造商鎧俠（Kioxia）計劃未來幾天內提交在東京證交所上市的初步申請，8 月提交正式申請，預期 10 月底上市，不過上市時間可能會延後至 12 月。繼續閱讀..

龍芯靠 Chiplet 小晶片互連技術，成功展示 128 核心伺服器 CPU 樣品

作者林妤柔|發布日期 2024 年 06 月 28 日 14:03 |

分類中國觀察 , 半導體 , 會員專區

中央處理器（CPU）開發商龍芯中科近期宣布，即將推出的 3C6000 / 3D6000 / 3E6000 系列伺服器級處理器已成功取樣並返回，首批晶片目前正進行測試。龍芯計劃 2024 年第四季發布 3C6000 系列產品線，與路線圖完全一致。繼續閱讀..

傳華為測試新「泰山」核心，速度比麒麟 9000S Cortex-A510 快 175%

作者林妤柔|發布日期 2024 年 06 月 28 日 10:47 |

分類中國觀察 , 半導體 , 晶片

麒麟 9000S 使華為擺脫美國影響，但 Mate 60 系列晶片為較慢的「泰山」（TaiShan）核心，於單核和多核負載表現不佳。最新市場消息傳出，華為已取得新進展，與中芯國際結盟並開始生產 5 奈米，還製造功耗更低泰山核心，性能大幅超過 Cortex-A510。繼續閱讀..

已逝微軟創辦人保羅‧艾倫科技博物館關閉，出售愛因斯坦親筆信等珍藏品

作者林妤柔|發布日期 2024 年 06 月 27 日 15:20 |

分類會員專區 , 科技教育 , 科技趣聞

已逝微軟聯合創辦人保羅‧艾倫（Paul Allen）位於美國西雅圖的科技博物館「Living Computers: Museum + Labs」已決定關閉，博物館中藏品將出售。繼續閱讀..

光子技術大躍進！英特爾展示全球首款光學 I/O 小晶片組

作者林妤柔|發布日期 2024 年 06 月 27 日 12:18 |

分類光電科技 , 半導體 , 晶片

英特爾在光子領域取得突破性進展，並於光纖通訊展覽會（OFC 2024）中發表業界首款完全整合的 OCI（Optical Compute Interconnect）光學 I/O 晶片組，與英特爾 CPU 共同封裝並運行即時數據。繼續閱讀..

AMD 展示新研究「神經紋理區塊壓縮」，可能類似 NVIDIA 去年論文

作者林妤柔|發布日期 2024 年 06 月 27 日 11:19 |

分類 GPU , IC 設計 , 半導體

AMD GPUOpen 團隊宣布計劃 7 月 2 日歐洲圖形渲染研討會（EGSR）發表新論文「神經紋理區塊壓縮」（Neural Texture Block Compression），令人聯想到 NVIDIA 去年 5 月首度發表的「神經紋理壓縮」（Neural Texture Compression）論文。繼續閱讀..

未來超級電腦 GPU 數驚人，AMD 稱可能打造 120 萬個 GPU AI 叢集

作者林妤柔|發布日期 2024 年 06 月 27 日 10:37 |

分類 GPU , 半導體 , 晶片

AI 軍備競賽持續，全球最大的科技公司都盡可能擴大業務規模，而 AMD 最近在採訪中提到一個相當雄心勃勃的目標，即擁有約 120 萬 GPU 的 AI 叢集（AI cluster），這相當於當今最強大超級電腦中 GPU 數量的 20 多倍，也代表下一代 AI 訓練系統在規模、功率和成本都有相當大轉變。繼續閱讀..