Author Archives: 林 妤柔

HBM、矽中介層位置在哪？哪些廠商很關鍵？圖解 AI 晶片生態系統
作者 |發布日期 2024 年 07 月 30 日 8:30 |
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分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 晶片

隨著 AI 晶片需求持續增加，推動資料中心、HPC、自動駕駛、智慧家居等領域快速發展，並成為各類智慧設備的核心零件。然而，一個 AI 晶片的誕生涵蓋各個層面，包括晶片設計、製造到應用部署整個過程，並涉及多種技術和產業鏈。 繼續閱讀..

忌自廢武功！沒有台灣半導體製造，中國 AI 算力遲早追上美國
作者 |發布日期 2024 年 07 月 30 日 7:50 |
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分類 半導體 , 國際觀察 , 尖端科技

美股崩跌重創台股近日表現，隨著美國總統大選將近，為股市增添一股不確定性。日前美國總統候選人川普提到台灣議題時，表現出與拜登總統時期截然不同的態度，更突顯「美國本位」立場，然而川普忽略的是，台灣半導體產業甚至與形塑川普看重的美國本位立場息息相關。 繼續閱讀..

消費性需求仍疲！創意估 Q3 毛利率季增，全年營收與去年持平
作者 |發布日期 2024 年 07 月 26 日 16:01 |
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分類 IC 設計 , 半導體 , 晶片

ASIC 服務供應商創意今（26 日）舉行第二季法說會，累計上半年稅後純益 15.7 億元，年減 11.4%，每股純益 11.72 元。展望第三季，創意總經理戴尚義表示，第三季營收下滑個位數百分比，NRE 出現雙位數下滑，因為第二季 NRE 處於歷史高點。 繼續閱讀..

來不及完成 HarmonyOS NEXT，傳華為延後 Mate 70 上市時間
作者 |發布日期 2024 年 07 月 24 日 9:25 |
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分類 中國觀察 , 晶片 , 軟體、系統

華為終端 BG 董事長余承東先前宣布，華為 Mate 70 系列手機將在第四季發布，首搭鴻蒙 HarmonyOS NEXT 正式版。先前有傳聞稱，推出時間落在 10 月，但現在最新消息傳出，因為 HarmonyOS NEXT 需要更多時間完成，華為將延後 Mate 70 推出時間。 繼續閱讀..