Author Archives: 林 妤柔

加強人才培育！NVIDIA 攜華碩、臺科大打造首座 AI 數位雙生實驗室

作者 林 妤柔|發布日期 2024 年 08 月 07 日 16:45 | 分類 AI 人工智慧 , 科技教育 | edit

NVIDIA 今（7 日）攜手華碩，為國立臺灣科技大學資訊工程系打造「NVIDIA x ASUS x NTUST AI 數位雙生實驗室」，藉由部署 GeForce RTX 40 系列GPU驅動的華碩ROG Strix G17電競筆電，協助師生訓練並運行大規模的深度學習模型，加速次世代 STEM 人才培育。 繼續閱讀..

日本學者開發簡化版 EUV 曝光設備，大幅降低晶片製造成本

作者 林 妤柔|發布日期 2024 年 08 月 07 日 16:24 | 分類 半導體 , 晶圓 , 材料、設備 | edit

據外媒 Tom’s Hardware 報導，沖繩科技技術大學院大學（OIST）研究團隊提出全新、大幅簡化的 EUV 曝光設備，價格比 ASML 設備便宜，若能投入量產，有望重塑晶片製造設備產業、甚至整個半導體業。 繼續閱讀..

傳 NVIDIA 最新 AI 晶片延後出貨，美超微梁見後視為「完全正常」

作者 林 妤柔|發布日期 2024 年 08 月 07 日 10:51 | 分類 AI 人工智慧 , 伺服器 , 處理器 | edit

伺服器大廠美超微（Supermicro）在財報電話會議中分享 NVIDIA 最新 Blackwell GPU 延後上市的詳細資訊。美超微執行長梁見後表示，任何延後對公司整體影響不大，已經準備好為客戶提供新產品。 繼續閱讀..

美超微毛利率創新低、獲利未達標，盤後股價暴跌 13%

作者 林 妤柔|發布日期 2024 年 08 月 07 日 9:46 | 分類 AI 人工智慧 , 伺服器 , 財報 | edit

伺服器大廠美超微（Supermicro）週二（6 日）公布第四季財報，未達分析師預期，盤後股價重挫 13%。 繼續閱讀..

三星八層 HBM3E 晶片通過 NVIDIA 驗證，有望 Q4 開始供貨

作者 林 妤柔|發布日期 2024 年 08 月 07 日 9:21 | 分類 AI 人工智慧 , 晶片 , 記憶體 | edit

消息人士透露，三星與 NVIDIA 尚未簽署八層 HBM3E 晶片供應合約，但很快就會簽署，定第四季開始供貨，不過 12 層 HBM3E 晶片尚未通過 NVIDIA 驗證。 繼續閱讀..

滿足 3D、AI 多重工作負載需求，美超微推適用 NVIDIA Omniverse 新品

作者 林 妤柔|發布日期 2024 年 08 月 06 日 18:25 | 分類 AI 人工智慧 , 伺服器 | edit

美超微（Supermicro）宣布推出可搭配 NVIDIA Omniverse 平台的全新 SuperCluster，擴增其 SuperCluster 隨插即用 AI 基礎架構解決方案組合，並能提供企業級的高效生成式 AI 強化型 3D 工作流程。 繼續閱讀..

防美祭新封殺措施！華為、百度等中企狂囤三星 HBM 晶片

作者 林 妤柔|發布日期 2024 年 08 月 06 日 16:30 | 分類 半導體 , 國際貿易 , 晶片 | edit

三位消息人士稱，包括華為和百度在內的中國科技巨頭及新創企業正囤積三星 HBM 記憶體，以防美國禁止出口中國。 繼續閱讀..

聯詠喜迎 Q3 手機旺季！預期毛利率達 40%、下半年營收比上半年好

作者 林 妤柔|發布日期 2024 年 08 月 06 日 16:17 | 分類 IC 設計 , 半導體 , 晶片 | edit

IC 設計業者聯詠今（6 日）舉辦第二季法說會，總經理王守仁指出，第二季營收季增 3.3%，最主要是電視面板拉貨積極，SOC 相關需求增加；毛利率優於第一季和財測，也和 NRE 表現優於預期有關。 繼續閱讀..

ASML 第二台 High-NA 設備，即將導入英特爾奧勒岡廠

作者 林 妤柔|發布日期 2024 年 08 月 06 日 10:11 | 分類 半導體 , 材料、設備 | edit

英特爾正接收 ASML 第二台耗資 3.5 億歐元（約 3.83 億美元）的新 High NA EUV 設備。根據英特爾 8/1 財報電話會議紀錄，執行長 Pat Gelsinger 表示，英特爾 12 月開始接收第一台大型設備，安裝時間需要數月，預計可帶來新一代更強大的電腦晶片。 繼續閱讀..

創意 7 月營收 29.03 億元，較去年成長 31.2％

作者 林 妤柔|發布日期 2024 年 08 月 05 日 18:01 | 分類 IC 設計 , 半導體 , 證券 | edit

創意電子今（5 日）公布 7 月營業額為 29.03 億元，月增 8.6%、年增 31.2%。累計至 7 月營收為 153.13 億元，較去年同期減少 0.1%。 繼續閱讀..

群創 Q2 獲利轉正，本季稼動率將季減 5%

作者 林 妤柔|發布日期 2024 年 08 月 05 日 17:36 | 分類 封裝測試 , 面板 | edit

群創光電今（5 日）舉辦 2024 年下半年線上法說會，除分享第二季順利轉盈的好消息，經營團隊亦持續深化非顯示器領域佈局，跨足半導體扇出型面板級封裝（FOPLP）工藝多角化發展，全力推動雙軌轉型。 繼續閱讀..

NVIDIA GB200 設計缺陷、反壟斷情緒增強，是否改變 AI 市場動態？

作者 林 妤柔|發布日期 2024 年 08 月 05 日 17:14 | 分類 半導體 , 晶圓 , 晶片 | edit

NVIDIA 執行長黃仁勳今年發表下一代 AI 加速器「Blackwell」，承諾效能有突破性提升，但有消息指出，NVIDIA 最近通知客戶 Blackwell 存在「設計缺陷」，供應鏈可能產生三個月的延後，驚動業界。 繼續閱讀..

制裁中國變「打地鼠」遊戲！中企不斷新生，狂躲美國落槌制裁

作者 林 妤柔|發布日期 2024 年 08 月 05 日 14:47 | 分類 中國觀察 , 半導體 , 國際貿易 | edit

雖然美國祭出嚴格制裁，防止中國取得最新晶片，但許多中國公司仍不斷傳出購得美國最先進硬體消息，因中國不斷成立新公司以採購產品，經營到美國發現且制裁為止。 繼續閱讀..

大幅縮短記憶體進程！傳長鑫存儲開始量產 HBM2

作者 林 妤柔|發布日期 2024 年 08 月 05 日 11:49 | 分類 中國觀察 , 半導體 , 記憶體 | edit

市場消息傳出，中國記憶體大廠長鑫存儲開始量產 HBM2 記憶體，若消息屬實，比預期時間早約兩年，但未確定 HBM2 良率。 繼續閱讀..

傳台積電成功搶親群創 5.5 代廠，擴充 CoWoS 產能

作者 林 妤柔|發布日期 2024 年 08 月 02 日 15:50 | 分類 半導體 , 封裝測試 , 晶圓 | edit

近期市場頻頻傳出，群創去年關閉台南四廠（5.5 代 LCD 廠），盛傳由美光、台積電積極洽談，有意購入。但最新消息，台積電搶親成功，擴充 CoWoS 產能。 繼續閱讀..