ASML:即使晶片技術落後美國十年,歐洲需要中國傳統晶片維持需求 作者 林 妤柔|發布日期 2024 年 08 月 19 日 16:26 | 分類 半導體 , 晶片 , 材料、設備 | edit 半導體設備龍頭 ASML 執行長 Christophe Fouquet 認為,歐洲在半導體製造自給自足還有很長路要走,他重申中國晶片技術對全球市場的重要性,儘管已經落後全球多年。 繼續閱讀..
印度首款 AI 晶片!Ola Electric 一次宣布 3 款晶片,最快 2026 年亮相 作者 林 妤柔|發布日期 2024 年 08 月 19 日 12:53 | 分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 晶片 | edit 印度電動兩輪車製造商 Ola Electric 宣布推出 AI 晶片。三款晶片預計將於 2026 年上市,另一款預計 2028 年上市,這將是印度首批 AI 晶片。 繼續閱讀..
英特爾近況給馬德堡廠蒙上陰影,當地政府憂心忡忡 作者 林 妤柔|發布日期 2024 年 08 月 19 日 11:32 | 分類 半導體 , 晶圓 , 晶片 | edit 英特爾原計劃在馬德堡(Magdeburg)附近興建兩座大型先進晶圓廠,但因上個月取消在義大利、法國的投資,加上財報虧損,當地政府相當擔心英特爾承諾在德國建廠出現不確定性。 繼續閱讀..
日本 AI 晶片新創挑戰 NVIDIA,從軟體、記憶體找突破口 作者 林 妤柔|發布日期 2024 年 08 月 17 日 8:28 | 分類 AI 人工智慧 , IC 設計 , 晶片 | edit 目前亞洲新創正努力證明會提供比 AI 晶片巨頭 NVIDIA 更好的解決方案,因為目前 GPU 設計上較為笨重,也相當耗能,這兩點將成為新創公司的突破口。 繼續閱讀..
「美國製造」夢難實現!外媒:近四成大型投資延後或喊卡 作者 林 妤柔|發布日期 2024 年 08 月 16 日 14:53 | 分類 半導體 , 國際觀察 , 晶圓 | edit 據外媒《金融時報》報導,拜登政府的晶片法案未如預期般奏效,約 40% 大型投資不是停止就是無限期延後,也對該政策提出質疑。 繼續閱讀..
日本半導體設備商 Disco 最快 9 月設印度子公司負責行銷 作者 林 妤柔|發布日期 2024 年 08 月 16 日 11:52 | 分類 半導體 , 封裝測試 , 晶圓 | edit 日本晶圓切割機大廠 DISCO 最早將於 9 月在印度成立子公司,負責市場行銷,並協助製造商在當地設立半導體晶圓廠。 繼續閱讀..
挖到考古遺跡後,台積電獲准繼續興建嘉義先進封測廠 作者 林 妤柔|發布日期 2024 年 08 月 16 日 11:19 | 分類 半導體 , 封裝測試 , 晶片 | edit 台積電在嘉義科學園區興建兩座 CoWoS 先進封裝廠,5 月底在地質鑽探作業時疑似發現遺跡,並依法暫時停工。經嘉義縣文資委員會審議開挖保存,台積電委託考古廠商挖掘,並繼續興建先進封測七廠(AP7)一期與二期。 繼續閱讀..
確定了!台積電發重訊以 171.4 億元買群創南科四廠 作者 林 妤柔|發布日期 2024 年 08 月 15 日 21:31 | 分類 半導體 , 晶圓 , 晶片 | edit 台積電今(15 日)發重訊指出,將以 171.4 億元買下群創南科四廠廠房及附屬設施。 繼續閱讀..
傳 SK 海力士擬大規模調漲 DRAM 報價,DDR5 漲幅達 20% 作者 林 妤柔|發布日期 2024 年 08 月 15 日 17:22 | 分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 記憶體 | edit 由於記憶體大廠忙於 AI 市場對 HBM 需求,DRAM 產量受衝擊,根據市場消息,SK 海力士通知將調漲 DDR5 報價 15% 至 20%,預期龍頭三星、美光等也將跟進調價。 繼續閱讀..
與英特爾合作 AI 晶片談判失敗,傳軟銀改找上台積電 作者 林 妤柔|發布日期 2024 年 08 月 15 日 15:47 | 分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 晶片 | edit 外媒《金融時報》(Financial Times)報導,日本軟銀集團(SoftBank)找上英特爾談論有關人工智慧(AI)晶片生產事宜,但因為無法滿足軟銀要求,雙方談判破裂,現在軟銀改找台積電進行洽詢。 繼續閱讀..
AI 泡沫會破滅?研調:美國科技經濟僅部分維持成長 作者 林 妤柔|發布日期 2024 年 08 月 15 日 15:14 | 分類 AI 人工智慧 , 國際貿易 , 國際金融 | edit 人工智慧(AI)熱潮持續,大家都擔心 AI 泡沫是否會破滅,但根據標普全球(S&P Global)報告顯示,這似乎是美國科技經濟唯一主要成長領域之一,少數雲端和 AI 大型公司表現好過業界平均水準。 繼續閱讀..
工作文化與競爭力有關嗎?英特爾、台積電成對比 作者 林 妤柔|發布日期 2024 年 08 月 15 日 12:07 | 分類 公司治理 , 半導體 , 職場 | edit 英特爾和台積電兩大巨頭以各自獨特的發展,塑造全球晶片市場的格局,但從現在雙方境遇來看,可說大不相同。其中,工作文化不僅影響員工的工作方式和團隊氛圍,更直接關係企業的長期發展與競爭力。 繼續閱讀..
3D DRAM 內建 AI 處理!NEO 新技術可取代 HBM,解決現有瓶頸 作者 林 妤柔|發布日期 2024 年 08 月 15 日 10:40 | 分類 AI 人工智慧 , 晶片 , 記憶體 | edit 專注於 3D DRAM、3D NAND 記憶體廠 NEO Semiconductor 發表最新 3D X-AI 晶片技術,取代目前用於 AI GPU 加速器的 HBM。 繼續閱讀..
韓媒解析 HBM 供應延誤致「矛盾現象」,是三星利多也是污點? 作者 林 妤柔|發布日期 2024 年 08 月 14 日 17:02 | 分類 AI 人工智慧 , Samsung , 記憶體 | edit 三星為了開發高頻寬記憶體(HBM)已奮戰一年多,日前市場最新消息傳出,三星電子 8層 HBM3E 晶片已通過 NVIDIA 測試,由於三星 7 月前曾澄清鑑定程序尚未完成,因此整個事件相當撲朔迷離。 繼續閱讀..
曾經的半導體霸主,如今搖搖欲墜:那些改變英特爾命運的執行長們 作者 林 妤柔|發布日期 2024 年 08 月 14 日 14:59 | 分類 半導體 , 晶片 , 科技趣聞 | edit 自財報公布後,英特爾負面消息不斷,股價暴跌、不派發股利、裁員、產品出包,迎接 50 年最慘時刻,市場對這間曾經的半導體巨頭再也沒耐心。即使 2021 年上任、技術出身的 Pat Gelsinger,也救不起這頭深陷泥淖的大象。 繼續閱讀..