Author Archives: 林 妤柔

比測試手機處理器花時間！AI 晶片結構日益複雜，晶片測試需求夯

作者 林 妤柔|發布日期 2026 年 03 月 20 日 15:16 | 分類 半導體 , 晶片 , 材料 | edit

AI 熱潮推動全球對高效能晶片需求激增，隨著晶片結構日益複雜，多位資深晶片高層透露，品質控制的重要性正與日俱增，而晶片測試供應鏈的公司也努力滿足這股需求潮。

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智原擴大聯電 14 奈米製程 IP 佈局，鎖定邊緣 AI 與消費性市場

作者 林 妤柔|發布日期 2026 年 03 月 03 日 18:31 | 分類 IC 設計 , 半導體 , 晶片 | edit

ASIC 設計服務暨 IP 研發領導廠商智原科技今（3 日宣）布持續擴充其基於聯電 14FCC 製程的 IP 產品線。智原表示，搭配聯電 14 奈米平台，這些 IP 讓晶片效能、功耗與成本之間取得最佳平衡，特別適用於工業控制、AIoT、網通設備、智慧顯示、多功能事務機（MFP）及邊緣 AI 等應用。 繼續閱讀..

華邦電獲利大躍進！一月大賺 27.83 億、年增逾 5 倍，EPS 0.62 元

作者 林 妤柔|發布日期 2026 年 03 月 03 日 18:29 | 分類 半導體 , 記憶體 | edit

華邦電因近期股價波動達公布注意交易資訊標準，依規定公告最新財務數據。華邦電公布，自結 2026 年 1 月歸屬母公司業主淨利 27.83 億元、年增高達 562.29%，每股純益 0.62 元。 繼續閱讀..

成長動能強勁！南亞科 2 月營收 156 億元、年增 586% 創新高

作者 林 妤柔|發布日期 2026 年 03 月 03 日 18:13 | 分類 半導體 , 記憶體 , 財經 | edit

南亞科今（3 日）公布 2026 年 2 月份自結合併營收為新台幣（下同）156.07 億元，較上月增加 1.94%，較去年同期增加 586.71%，寫下歷史新高；累計合併營收為新台幣 309.17 億元，較去年同期增加 597.1%，同樣創同期新高。 繼續閱讀..

擷發科秀軟硬整合實力！董座楊健盟看記憶體：DRAM 產業長期被看扁

作者 林 妤柔|發布日期 2026 年 03 月 03 日 18:01 | 分類 AI 人工智慧 , IC 設計 | edit

ASIC 設計服務與 AI 軟體解決方案領導廠商擷發科今（3 日）分享從 AI 模型開發到 ASIC 晶片設計的完整軟硬體整合量能。談到記憶體走勢，董事長楊健盟表示，目前市場研究預期缺貨情況可能延至 2028、甚至 2029、2030 年，DRAM 產業長期被看扁。 繼續閱讀..

華為 MWC 2026 發表下代全光網創新方案，大幅加強傳輸距離

作者 林 妤柔|發布日期 2026 年 03 月 03 日 12:38 | 分類 AI 人工智慧 , 半導體 | edit

華為在世界行動通訊大會（MWC 2026）期間，發布下一代全光網創新產品與解決方案，主打「以智賦網」（AI for Networks）與「以網興智」（Networks for AI）。 繼續閱讀..

軟銀旗下 PayPay 擬赴美 IPO，目標估值最高達 134 億美元

作者 林 妤柔|發布日期 2026 年 03 月 03 日 10:43 | 分類 Fintech , 支付方案 , 財經 | edit

軟銀旗下支付公司 PayPay 擬在美國首次公開募股（IPO）中，目標估值最高達 134 億美元，雖然近期市場波動，該公司仍推進上市計畫，很可能成為日本企業在美國規模最大的上市案之一。 繼續閱讀..

亞馬遜追加 180 億歐元投資西班牙資料中心，同步收購美大學科技校區

作者 林 妤柔|發布日期 2026 年 03 月 03 日 9:52 | 分類 Amazon , 國際觀察 | edit

亞馬遜週一（2 日）表示，將在西班牙追加投資 180 億歐元（約 210 億美元），以擴建資料中心並推動人工智慧創新，使其在當地總投資額提高至 337 億歐元。 繼續閱讀..

全球首款支援 R19 數據機！高通發表 X105 5G 射頻平台

作者 林 妤柔|發布日期 2026 年 03 月 03 日 9:19 | 分類 晶片 , 網路 | edit

高通宣布推出 Qualcomm X105 5G Modem-RF 通訊系統，這是全球領先的 5G Advanced 平台，搭載業界首款符合 3GPP Release 19 標準的數據機，為 6G 技術的發展與測試奠定基礎。高通預計今年下半年將推出商用裝置。 繼續閱讀..

高通發表全新 Snapdragon Wear Elite 平台，個人與代理 AI 體驗大躍進

作者 林 妤柔|發布日期 2026 年 03 月 02 日 17:41 | 分類 AI 人工智慧 , IC 設計 , 半導體 | edit

高通今（2 日）宣布推出 Snapdragon Wear Elite 平台，是一款為實現新一代真正個人化、全天候運作的智慧型穿戴式運算裝置而生的個人 AI （Personal AI）平台。目前該平台已經獲得 Google、摩托羅拉與三星等合作夥伴支持，首批搭載的商用裝置預計未來數月內上市。 繼續閱讀..

強化落摔、耐用性！康寧推最新大猩猩玻璃材料，將搭載摩托羅拉新機

作者 林 妤柔|發布日期 2026 年 03 月 02 日 17:25 | 分類 材料、設備 | edit

康寧今（2 日）推出最先進的保護玻璃材料 Corning® Gorilla® Glass Ceramic 3，這是有史以來最堅韌的大猩猩玻璃陶瓷材料，該產品專為提升裝置耐用性而設計，並搭載於摩托羅拉（Motorola）即將推出的 razr fold 裝置中。 繼續閱讀..

聯發科 MWC 大秀 AI、6G 硬實力！全面布局邊緣 AI、車用與資料中心技術

作者 林 妤柔|發布日期 2026 年 03 月 02 日 17:22 | 分類 AI 人工智慧 , IC 設計 , 半導體 | edit

聯發科宣布，將於 2026 世界行動通訊大會（MWC）以「AI for Life: From Edge to Cloud」為主題，由總經理陳冠州發表主題演講，展出公司一系列最新技術，包含 6G 通訊的技術突破、搭載 Wi-Fi  8技術的 5G-Advanced CPE 平台、邊緣 AI 在智慧型手機與物聯網裝置上的應用、車載通訊技術，以及次世代資料中心技術。 繼續閱讀..

實現無縫連接體驗！愛立信攜聯發科、KDDI 完成全球首例 LTM 實網試驗

作者 林 妤柔|發布日期 2026 年 03 月 02 日 15:55 | 分類 5G , 網路 | edit

愛立信攜聯發科與日本電信商 KDDI 完成全球首例在實際網路環境中的第一層 / 第二層觸發式換手機制（L1/L2 Triggered Mobility，簡稱 LTM）聯合試驗。該試驗於愛立信無線接取網路（RAN）上實現，顯示低延遲移動性相較於既有第3層移動性，能在基地台切換時將資料中斷時間降低 25%。 繼續閱讀..

美擬擴大採購禁令，限制官方購買中芯、長鑫、長江等中國晶片

作者 林 妤柔|發布日期 2026 年 03 月 02 日 15:50 | 分類 中國觀察 , 半導體 , 國際觀察 | edit

市場消息傳出，美國已提出一項新規則，擬限制政府機構採購使用中國晶圓代工廠中芯國際或中國記憶體大廠長鑫存儲、長江存儲生產半導體的產品與服務。該項提案目前開放大眾評論，截止日期為 2026 年 4 月 20 日。 繼續閱讀..

台積電亞利桑那廠四年轉虧為盈！2025 年獲利超過 161 億元

作者 林 妤柔|發布日期 2026 年 03 月 02 日 13:53 | 分類 半導體 , 晶圓 , 晶片 | edit

台積電美國亞利桑那州廠從 2021 年啟動以來，一路從虧損到盈利，根據台積電 2025 年財報，已經實現獲利超過 161 億元，成功扭轉連四年虧損局面。 繼續閱讀..