Author Archives: 拓墣產研

Meta 長約鎖定輝達百萬顆 AI 晶片，推理時代推升 CPU 價值

作者 拓墣產研|發布日期 2026 年 03 月 04 日 7:00 | 分類 AI 人工智慧 , GPU , 伺服器 | edit

Meta 2 月 17 日宣布與輝達簽署跨世代、多年期合作，導入數百萬顆 Blackwell 與 Rubin GPU，並同步擴大 Grace / Vera CPU 與 Spectrum-X 網通部署。再對照 Meta 之前提的 2026 年資本支出上看 1,150 至 1,350 億美元，顯示 AI 基建擴張已進入長約鎖產能階段。 繼續閱讀..

SpaceX 收購旗下 xAI 新創廠商，重塑全球在軌運算版圖

作者 拓墣產研|發布日期 2026 年 03 月 03 日 7:00 | 分類 新創 , 會員專區 , 航太科技 | edit

SpaceX 於 2026 年 2 月收購 xAI 新創廠商，預期合併後市值高達 1.25 兆美元，主要由 xAI 開發在軌資料中心與太陽能衛星，SpaceX 創辦人 Elon Musk 同時提及，在軌 AI 運算有望解決地面 AI 用電過高問題。

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從星艦到 Grok：SpaceX 整合社群與 AI 數據，布局火星載人任務

作者 拓墣產研|發布日期 2026 年 03 月 02 日 7:00 | 分類 AI 人工智慧 , 低軌衛星 , 技術分析 | edit

SpaceX 最新計畫為利用其星艦太空船執行近地軌道以外任務，包括支援 NASA 阿提米絲（Artemis）計畫進行月球探測，並最終實現載人火星任務。2026 年首次公開募股（IPO）做準備時，SpaceX 也收購 xAI，旗下有 Grok 人工智慧系統和社群媒體平台 X（前身為 Twitter），顯示馬斯克致力將太空飛行、通訊、數據與人工智慧（AI）整合成統一企業生態系統。 繼續閱讀..

2026 年物聯網產業前景：從「連接」邁向「決策」的晶片價值重構

作者 拓墣產研|發布日期 2026 年 02 月 27 日 7:00 | 分類 AI 人工智慧 , 技術分析 , 晶片 | edit

2026 年為物聯網由「資料收集」邁向「即時決策」的重要轉折。應用場域對延遲、穩定性與資料治理要求提升，集中式雲端架構的限制逐步浮現，判斷與行動開始下沉至裝置端。物聯網晶片的角色不再僅是資料上傳起點，而是成為系統第一層具備判斷意義的運算節點，功能定位與價值內涵同步發生改變。 繼續閱讀..

美系四大 CSP 支本資出競爭白熱化，「AI 工廠」先建先贏

作者 拓墣產研|發布日期 2026 年 02 月 26 日 7:00 | 分類 AI 人工智慧 , 伺服器 , 公司治理 | edit

亞馬遜 5 日公布第四季財報，同時宣布 2026 年資本支出預估將大幅提高至 2,000 億美元，明確把 AI 資料中心、算力晶片與基礎建設視為公司投資重點目標。對 CSP 而言，資本支出先行不只是擴張規模，而是提前鎖定 AI 世代的供給能力與交付節奏。

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2026 年智慧手機產業展望：中國與印度主導全球市場格局

作者 拓墣產研|發布日期 2026 年 02 月 24 日 7:00 | 分類 中國觀察 , 國際貿易 , 手機 | edit

全球智慧手機市場已由規模擴張轉向價值導向競爭，整體成長動能受限。 繼續閱讀..

AST SpaceMobile 預期發射 Bluebird 7 衛星，加速 D2C 部署腳步

作者 拓墣產研|發布日期 2026 年 02 月 23 日 7:00 | 分類 低軌衛星 , 尖端科技 , 技術分析 | edit

2026 年 1 月衛星商 AST SpaceMobile 宣布，預期在 2026 年 2 月發射新一代 Bluebird 7 衛星，為現階段體積最大的低軌道衛星（約 216 平方公尺），且最高能提供 120Mbps 傳輸速率。 繼續閱讀..

特斯拉 Optimus Gen 3 朝商用量產邁進，技術優勢與落地風險並存

作者 拓墣產研|發布日期 2026 年 02 月 17 日 7:00 | 分類 AI 人工智慧 , 技術分析 , 會員專區 | edit

特斯拉執行長馬斯克 1 月底宣布，年度內完成人型機器人 Optimus Gen 3 量產線建置，目標是年底達百萬台產量。然 Optimus 高精度應用場景、成本結構、供應鏈依賴及量產進度，仍有高度不確定性，且過往產量目標多次未能兌現。故 Optimus Gen 3 雖具前瞻性與潛在規模優勢，但商業化與規模化成果，仍有待市場與時間進一步驗證。 繼續閱讀..

2026 年 AI 眼鏡啟動關鍵年，不顯示路線與系統競爭浮現

作者 拓墣產研|發布日期 2026 年 02 月 16 日 7:00 | 分類 AI 人工智慧 , 技術分析 , 會員專區 | edit

AI 智慧眼鏡於 2025 下半年進入結構性擴張，其競爭核心已不再限於單一 SoC 效能或特定大語言模型的優劣，而是運算平台、模型策略與功耗管理能否形成穩定且可長時間運作的系統能力。

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商用在即，1X 與波士頓動力更新模型強化機器人環境適應力

作者 拓墣產研|發布日期 2026 年 02 月 13 日 7:00 | 分類 AI 人工智慧 , 技術分析 , 會員專區 | edit

人型機器人廠商 1X Technologies 與波士頓動力 1 月中下旬陸續透過模型更新，強化自家產品對非結構化環境的適應力。儘管 AI 模型演進加速了商用化，但也帶來物理幻覺、隱私爭議及高能耗等挑戰，未來能否有效平衡環境理解能力與安全治理，將成為跨越商用門檻的關鍵。

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CoWoS 產能天花板推動分流：CSP 自研 ASIC 最可能先嘗試 EMIB

作者 拓墣產研|發布日期 2026 年 02 月 11 日 7:00 | 分類 半導體 , 封裝測試 , 技術分析 | edit

英特爾 1 月 22 日 NEPCON Japan 展會，首度端出「Thick-Core Glass Substrate＋EMIB」實體封裝樣品，直接瞄準 AI / HPC 多晶粒整合需求。台積電 CoWoS 長期供不應求下，EMIB 重新賦予「承接外溢產能」的戰略位置。 繼續閱讀..

BlueField-4 助力開展高效 AI 推論、AI 代理應用並帶動 SSD 建置需求

作者 拓墣產研|發布日期 2026 年 02 月 10 日 7:00 | 分類 AI 人工智慧 , 儲存設備 , 技術分析 | edit

自 2023 年以來，七大類 AIGC 應用產品持續推陳出新，民眾對此類產品的需求也逐步提高。

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2026 年 AI 互連關鍵變革：物理層重構下的技術生態與價值升維

作者 拓墣產研|發布日期 2026 年 02 月 09 日 7:00 | 分類 AI 人工智慧 , GPU , 半導體 | edit

網路躍升核心資本支出，2026 年物理層重構確立多元競爭新局。

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釋放 NPU 潛能：SLM 與異質整合協同設計下的混合 AI 架構轉型

作者 拓墣產研|發布日期 2026 年 02 月 08 日 7:30 | 分類 AI 人工智慧 , GPU , 技術分析 | edit

推論逐步由雲端轉移至邊緣端，雖 LLM 具更優秀的通用理解能力，但也面臨雲端集中式運算架構挑戰，包含延遲問題與隱私風險，驅動小型語言模型與硬體效能架構同步創新，並形成混合 AI 運算模式。 繼續閱讀..

NVIDIA 開源 Alpamayo 1 模型，改變自駕賽局

作者 拓墣產研|發布日期 2026 年 02 月 07 日 7:30 | 分類 AI 人工智慧 , Nvidia , 技術分析 | edit

Alpamayo 開放策略並非只模型本身，而是以開源推動自家硬體架構長期依賴，車廠進入量產階段，對高可靠度仿真、合成數據與大規模訓練算力的需求將顯著提升，推動 Omniverse、Cosmos 與 DGX 平台採用率，同時加深 DRIVE 車用 SoC 生態黏著度，有助 NVIDIA 同時雲端資料中心與車端運算兩端形成正回饋循環，並逐步將技術體系塑造成自動駕駛開發的事實標準。 繼續閱讀..