微型企業都能負擔！QNAP 高性價比 25GbE 交換器，要讓產業推進高速骨幹網路 |
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TechNews|發布日期
2022 年 01 月 17 日 9:00 |
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在新一代高速乙太網路的發展中，儘管 40GbE 規格推出較早，但隨著市場上有愈來愈多的網卡、交換器與儲存設備紛紛支援 25GbE 規格，再加上該規格具備未來能更順暢升級 100GbE、更高埠密度、更低頻寬成本與更低功耗等效益優勢，目前已廣泛應用於資料中心與 5G 網路等領域，成為企業邁向高速乙太骨幹網路的首選規格。
所羅門 AR 先進虛實整合統包方案超給力，成功協助福特六和與製造業擁抱智慧製造 |
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TechNews|發布日期
2022 年 01 月 17 日 9:00 |
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隨著 5 月中旬因疫情升溫進入三級警戒以來，「零接觸」已成為新常態。對缺工狀況日益嚴重的製造業而言，全新的工作型態在產線、設備裝機與維護，以及人員培訓等許多層面上構成嚴峻的挑戰。經深入了解當前客戶問題與需求後，所羅門成功運用自家智慧化關鍵技術與 Turnkey 統包解決方案，在樹立福特六和汽車完美導入 AR 與視覺 AI 的虛實整合典範案例之後，進一步協助製造業善用各種遠端與零接觸技術，全力展開智慧製造轉型之旅。 繼續閱讀..
宅經濟效應退場，預估 2022 全年筆電出貨量達 237.9 百萬台 |
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TechNews|發布日期
2022 年 01 月 14 日 14:35 |
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根據 TrendForce 調查顯示，2021 年筆電出貨因疫情帶動達 246.1 百萬台創歷史新高，但市場近期卻雜音頻傳，且隨著全球完整施打疫苗人口突破五成，預期疫情帶動的相關需求逐漸收斂，2022 全年出貨量將年減 3.3%，小幅下修至 237.9 百萬台。其中 Chromebook 占比約 12.3%；2021 年占比約 15.2%，出貨動能明顯放緩，顯示遠距辦公與教學等宅經濟效應所衍生的需求減退。
ROHM 入選「CDP 水安全」水資源管理調查中最高等級「A 級」企業榜單 |
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TechNews|發布日期
2022 年 01 月 14 日 12:00 |
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半導體製造商 ROHM 在環保領域的國際非營利組織 CDP（總部位於英國）的水資源管理調查中，入選最高等級「CDP 水安全 A 級榜單」企業，獲得永續發展方面的先進企業認證。 繼續閱讀..
ROHM 榮獲 EcoVadis 公司 2021 年永續發展最高評價「白金獎」 |
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TechNews|發布日期
2022 年 01 月 13 日 10:16 |
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半導體製造商 ROHM（總公司：日本京都市）在 EcoVadis（總部位於法國）的 2021 年永續發展調查中，獲得最高評價「白金獎」，這是 ROHM 首次榮獲該獎項。「白金獎」是針對約 80,000 家評價對象中排名前 1% 企業所頒發的獎項。 繼續閱讀..
全漢推出 2400W 電源用以解決高能耗計算的瓶頸問題 |
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TechNews|發布日期
2022 年 01 月 12 日 11:00 |
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全球領先的電源供應器製造商之一全漢（FSP Group）趕在高能計算需求預期激增之前，推出了最新版本的高功率冗餘電源 FSP2400-20FM。
用科技縮短食物旅行路途，金屬中心引領可可發酵品質標準化 |
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TechNews|發布日期
2022 年 01 月 10 日 9:00 |
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可可，是製成巧克力的關鍵原料。可可樹適合生長在燠熱的南北緯 20 度內，大多於異地種植、生產、加工。世界可可版圖上，大多種植於非洲國家的可可樹，於在地農民摘下生果，取籽發酵、乾燥，脫去水分後製成可可豆，歷經數萬公里的里程，才能於歐美國家再加工形塑為巧克力販售，礙於異地種植、生產及加工的產業生態，可可農民可能一輩子都沒吃過巧克力。 繼續閱讀..
SparkLabs Taipei DemoDay 6 七組新創立足後疫情時代 開啟元宇宙想像空間 |
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TechNews|發布日期
2022 年 01 月 07 日 14:27 |
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國際新創加速器 SparkLabs Taipei 1 月 6 日於台北舉行 DemoDay 6，共 7 組新創團隊向投資人與潛在合作夥伴展現成果。SparkLabs Taipei 於 2018 年創立至今，已投資並培訓六屆近 50 組新創團隊，校友群在 2021 年紛紛交出漂亮成績單。
ASML 德國柏林廠火災，恐衝擊 EUV 光學零組件供應 |
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TechNews|發布日期
2022 年 01 月 05 日 14:10 |
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ASML 德國柏林工廠 3 日發生火警。ASML 為晶圓代工及記憶體生產關鍵設備機台（含 EUV 與 DUV）最大供應商，TrendForce 初步了解，占地 32,000 平方公尺的柏林廠區，約 200 平方公尺廠區受火災影響，主要製造光刻機光學零組件，如晶圓台、光罩吸盤和反射鏡，固定光罩的光罩吸盤處於緊缺狀態。零組件以供應 EUV 機台較多，且以晶圓代工需求占多數。若屆時因火災使零組件交期延後，不排除 ASML 將優先分配主要產出支援晶圓代工訂單的可能性。
如何利用現成晶片變身為測試治具 |
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TechNews|發布日期
2022 年 01 月 05 日 10:00 |
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研發階段，想要製作少量的封裝體進行後續測試，卻找不到廠商可以配合，或者一般陶瓷封裝材料亦不適合測試用的治具（socket），該如何解決？
台灣 1/3 震後調查，DRAM 與晶圓代工生產無礙 |
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TechNews|發布日期
2022 年 01 月 04 日 14:31 |
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3 日傍晚 5 點 46 分台灣東部海域發生芮氏規模約 6.0 地震，由於 DRAM 與晶圓代工廠區大多集中北部與中部，經 TrendForce 初步調查確認各廠並無重大機台損害，生產正常運行，實際影響有限。DRAM 方面，台灣占全球產能約 21%，含台灣美光晶圓科技（MTTW）、南亞科（Nanya）及其他較小型廠房的綜合產出；晶圓代工方面，台灣占全球產能高達 51%，含台積電（TSMC）聯電（UMC）、世界先進（Vanguard）與力積電（PSMC）等公司綜合產出。 繼續閱讀..
2022 年手機 AMOLED 面板市場滲透率上看 46%，AMOLED DDI 供貨仍吃緊 |
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TechNews|發布日期
2022 年 01 月 04 日 14:20 |
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TrendForce 研究顯示，受惠於蘋果（Apple）、三星（Samsung）與其他中國品牌擴大導入 AMOLED 機種，2021 年手機 AMOLED 面板市場滲透率為 42%，2022 年各家面板廠持續投資 AMOLED 產線擴張，預計滲透率可攀升至 46%。TrendForce 進一步表示，AMOLED DDI 供貨持續緊張及手機品牌擴大採用 AMOLED 面板的意願程度，將是影響明年 AMOLED 市場滲透率的關鍵。
