先進製程新材料特性，就靠它來驗 |
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TechNews|發布日期
2022 年 09 月 13 日 11:00 |
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先進製程在材料選用、材料變更後，都須經過嚴格控管，才能確認品質是否穩定。那該如何驗證新的材料特性呢？
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IT 面板出貨持續下修，庫存去化將延續至第四季 |
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TechNews|發布日期
2022 年 09 月 08 日 15:15 |
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據 TrendForce 表示，2022 年第一季雖為傳統淡季，但受惠遞延訂單出貨與商用機種需求支撐，筆電面板出貨較 2021 年同期成長 5.5%，然而 2 月底突然爆發的俄烏戰爭，讓原本通膨問題更是雪上加霜。而第二季中國封控影響導致 ODMs 整機組裝產能下降，廠內庫存攀升，終端需求受到整體惡劣的經濟環境影響而受挫，庫存金額的攀高使得品牌必須進一步減少面板採購量。 繼續閱讀..
2022 年第二季全球前十大 IC 設計業者營收年增 32%，下半年考驗庫存去化能力 |
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TechNews|發布日期
2022 年 09 月 07 日 14:20 |
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TrendForce 最新統計，
2022 年 5G FWA 設備出貨量估將達 760 萬台，北美、歐洲率先發展注入新商機 |
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TechNews|發布日期
2022 年 09 月 06 日 14:45 |
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據 TrendForce 研究顯示，由於 5G 覆蓋範圍擴大和市場對固定無線接入（Fixed Wireless Access，FWA）服務需求成長，2022 年 5G FWA 設備出貨量達 760 萬台，年增 111%；2023 年 5G FWA 設備出貨量預估為 1,300 萬台。目前 Nokia、華為、Casa Systems、TCL 等廠商皆有推出相關解決方案，採用高通（Qualcomm）、聯發科（MediaTek）與紫光展銳等晶片，投入台廠則有智易、合勤、中磊、啟碁、亞旭、明泰等。隨著裝機量走高，為通訊設備商開創新需求，同時也為上游零組件供應商帶來新商機。 繼續閱讀..
台灣大攜手楊勇緯「種福電」，助力更多「禹英禑」發光發熱 |
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TechNews|發布日期
2022 年 09 月 01 日 17:00 |
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用綠電愛台灣，用陽光守護自閉青年。台灣大哥大連續第六年推動「種福電」（Solar For Good）計畫，攜手 14 家手機供應商與集團 momo 購物、「能量夥伴」諾基亞等 4 家廠商，以及台灣大基金會，期望能募集 442.7 萬元，協助「台灣肯納自閉症基金會」租用長照養護機構屋頂，以及購置陽光伏特家公民電廠的太陽能板，預計 20 年間能發綠電近 174 萬度，替台灣節能減碳的同時，也幫助台灣肯納自閉症基金會帶進近千萬的收益，讓公益愛心放大 2.18 倍！今年還特別請到「柔道男神」楊勇緯擔任代言人，透過他充滿陽光活力的正面形象，邀請社會大眾捐款響應，台灣大哥大更宣布率先捐出 100 萬元，同時承諾本次專案每購買一片太陽能板，台灣大即加碼購買等量綠電，響應更永續的電力來源，加乘環境減碳價值。 繼續閱讀..
賣方庫存壓力沉重，第三季 NAND Flash 晶圓合約價跌幅擴大至 30%~35% |
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TechNews|發布日期
2022 年 09 月 01 日 14:05 |
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TrendForce 最新調查表示，時序進入第三季下旬，
宜特小學堂：四大 IC 切片手法 哪一種最適合你的樣品 |
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TechNews|發布日期
2022 年 09 月 01 日 9:00 |
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晶片結構內部有問題，想要進行切片觀察，方式好幾種，該如何針對樣品屬性，選擇正確分析手法呢？
合約價上漲抵銷需求衰退，第二季 NAND Flash 總營收季增 1.1% |
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TechNews|發布日期
2022 年 08 月 31 日 14:30 |
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TrendForce 研究顯示，受鎧俠（Kioxia）原物料污染事件影響，第二季 NAND Flash 合約價上漲約 3%~8%。但消費端需求持續低迷，導致筆電、Chromebook、電視、智慧手機等需求位元走弱，使客戶端庫存水位一路攀升，受惠企業級 SSD 採購維持強勁動能，抵銷消費類需求低迷衝擊，最終第二季供應商位元出貨量季減 1.3%，平均銷售單價則提升 2.3%，整體 NAND Flash 產業營收達 181.2 億美元，季增 1.1%。
解決常見的製造業難題，Epicor 如何用 CPQ 工具協助客戶服務增值 |
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TechNews|發布日期
2022 年 08 月 31 日 9:00 |
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製造業的工作很艱巨——即使在理想情況下也是如此。產品與零件到達客戶手中需要許多複雜的步驟。特別當事情出錯時，你會感覺面臨救火的場面。除了日常挑戰，嚴格的客戶要求、疫情下供應鏈中斷和停工迫使製造商比以往任何時候都要更快地適應變化。面對如此局面，企業如何破局，取得成功？
台郡科技導入是德科技毫米波系統驗證方案，開啟 LCP 多元化收發模組應用新未來 |
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TechNews|發布日期
2022 年 08 月 25 日 16:15 |
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基於毫米波之先進通訊技術及應用與日俱增，伴隨著 5G FR2 商轉、6G 蓄勢待發、自駕車及新興之 E-band 等應用，輕薄短小又要求低延遲與節能已是大勢所趨，在追求技術創新的同時，作為基底之材料更是突破效能之關鍵，但也帶來異質系統整合之艱巨挑戰，包含不同應用頻段之材料特性量測、治具及方法選擇，以及可彈性升級與擴充之軟硬體驗證方案等。 繼續閱讀..
