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跨足科技、電腦、行動裝置與能源產業新聞的時代新網路媒體，以產出有觀點與特色的原創文章為主要任務，提供實用資訊，協助各地的讀者，聚焦在能夠影響人類未來的新科技脈動，以及新的全球市場情報，掌握有價值的資訊與觀點，有機會提供給大家作為個人、組織或單位，在各自的學業、事業、投資與社會議題上的決策做重要參考。

英特爾 Sapphire Rapids MCC 傳暫停供貨，第二季出貨表現影響有限
作者 |發布日期 2023 年 07 月 10 日 14:00 |
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分類 晶片 , 處理器

英特爾（Intel）第一季量產的 Sapphire Rapids（SPR），Xeon 伺服器 CPU 傳出瑕疵問題。英特爾已暫停供貨，並詳細檢測產品。TrendForce 了解，英特爾表示問題型號為 SPR MCC 32-Cores，受影響客戶多半集中企業端，故主動暫停 SPR MCC SKU 出貨，20 / 24C 及 36C 以上未受影響。 繼續閱讀..

第三季 NAND Flash 均價預估將續跌 3%~8%，僅晶圓產品先上漲
作者 |發布日期 2023 年 07 月 06 日 14:10 |
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分類 半導體 , 記憶體

TrendForce 研究顯示，原廠減產幅度持續擴大，實際需求未明，第三季 NAND Flash 市場仍處於供給過剩。即便下半年有季節性旺季需求支撐，但目前買方仍持保守的備貨態度，壓抑 NAND Flash 價格止跌回穩。第三季 NAND Flash 晶圓均價預估將率先上漲；SSD、eMMC、UFS 等模組產品，則因下游客戶拉貨遲緩，價格續跌，估第三季整體 NAND Flash 均價持續下跌約 3%~8%，第四季有望止跌回升。

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鋰價波動趨緩，6 月動力電池價格跌幅收斂
作者 |發布日期 2023 年 07 月 05 日 14:45 |
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分類 材料 , 零組件 , 電池

6 月中國市場動力電池價格續跌，但各類產品跌幅開始收斂，據 TrendForce 研究顯示，6 月車用方形三元電芯、鐵鋰電芯及軟包型三元動力電芯均價（以下均以人民幣計）月跌幅 1~2%，分別跌至0.74 人民幣/Wh、0.65 人民幣/Wh和 0.78 人民幣/Wh，主要是上游材料成本下降，帶動電芯成本向下，需求方面 6 月動力電池市場需求穩步複甦，已逐漸恢復至 2022 年第四季水準。 繼續閱讀..

受各國設備出口禁令箝制，長期中國半導體成熟製程擴張仍屬強勢
作者 |發布日期 2023 年 07 月 05 日 14:15 |
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分類 半導體 , 晶圓 , 晶片

6 月 30 日荷蘭公布先進製程設備出口管制細則，TrendForce 認為，即便受美日荷出口管制影響，中國晶圓代工 12 吋約當產能市占率仍由 2022 年 24% 增長至 2026 年 26%。若 40 / 28 奈米設備出口最終取得許可，中國晶圓代工 12 吋約當產能市占率仍有機會 2026 年擴張至 28%，成長規模不容忽視。

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供應商減產及季節性需求支撐，第三季 DRAM 均價跌幅收斂至 0~5%
作者 |發布日期 2023 年 07 月 04 日 14:10 |
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分類 半導體 , 記憶體

TrendForce 最新研究指出，受惠 DRAM 供應商陸續啟動減產，整體 DRAM 供給位元逐季減少，加上季節性需求支撐，減輕供應商庫存壓力，預期第三季 DRAM 均價跌幅將會收斂至 0~5%。不過，目前供應商全年庫存應仍處高水位，今年 DRAM 均價欲落底翻揚的壓力仍大，儘管供給端的減產有助季跌幅的收斂，然而實際止跌反彈的時間恐須等到 2024 年。 繼續閱讀..

加速台灣淨零步伐！台灣大、富邦金攜手中研院，推動創新淨零科技研發、產研合作
作者 |發布日期 2023 年 07 月 03 日 18:14 |
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分類 市場動態

面臨全球碳排放量不減反增，地球快速升溫，加速能源轉型至關重要，台灣大哥大（下簡稱台灣大）與富邦金控共同贊助一年 1000 萬元，參與中央研究院（下簡稱中研院）「淨零科技研發產研合作」，協助中研院研發去碳燃氫、地熱能、海洋能三項前瞻淨零科技，今（3）日富邦集團董事長蔡明忠、中研院院長廖俊智雙方簽署合作協議，產研齊心加速台灣減碳步伐，朝淨零願景邁進。 繼續閱讀..

台北航太展國機國造精銳盡出，無人機、航電系統、衛星應用及仿真玩具槍等萬眾矚目，接軌國際市場
作者 |發布日期 2023 年 07 月 03 日 9:00 |
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分類 無人機 , 航太科技

由外貿協會主辦的「台北國際航太暨國防工業展（台北航太展）」將於今年 9 月 14 日至 16 日在台北南港展覽 1 館盛大展出，展覽集結超過 240 家參展商、使用逾 960 個攤位，涵蓋國防、航空、太空、無人系統載具以及軍規部品等領域，為台灣唯一的國防航太產業專業展會。睽違4年的台北航太展，將迎來國防航太產業能量大爆發的盛況，聚焦「鞏固防衛」、「翱翔天際」、「探索宇宙」、「產業縱橫」四大主題，呈現國防航太產業鏈的創新技術與自主研發能量。

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成護國神山最佳助攻手，閎康科技謝詠芬貫徹「客戶在哪裡，服務就在哪裡」
作者 |發布日期 2023 年 07 月 03 日 9:00 |
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分類 半導體 , 晶圓 , 材料、設備

當前地緣政治議題發酵下，各國都希望自行發展半導體製造產業，使得原本半導體由台灣供應全世界的情況，演變成一門全球生意。身為半導體檢測大廠的閎康科技，又是如何順應這股潮流繳出漂亮財報的呢？

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如何打造用電自給自足？SolarEdge Home 智慧住宅儲能成強化電網韌性的關鍵
作者 |發布日期 2023 年 07 月 03 日 9:00 |
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分類 太陽能 , 淨零減碳 , 能源科技

在能源轉型世代下，我們能用電網級儲能系統來調度電力，穩定供電增強電網韌性，而住宅儲能系統則是讓家裡有機會成為供電自給自足、成為獨立微電網的設備。SolarEdge 將攜手建商，在台灣推出 SolarEdge Home 住宅智慧能源系統，結合太陽能發電、電池儲能系統與電動車充電樁，打造更合適也更有效率的智慧能源方案。 繼續閱讀..

中國汽車品牌積極向海外擴張，2023 年西歐新能源車市場滲透率為 9%
作者 |發布日期 2023 年 06 月 29 日 13:50 |
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分類 國際貿易 , 汽車科技

TrendForce 最新研究指出，中國汽車品牌正積極向海外擴張，外溢中國累積數十年的汽車產業影響力，試圖改變維持百年以上，由歐、美、日、韓等車系稱霸的汽車產業。儘管仍以燃油車為出口大宗，但 2023 年第一季新能源車占中國汽車出口比重突破 25%，新能源車是未來海外擴張的重點。 繼續閱讀..

AI 及 HPC 需求帶動，今年 HBM 需求容量達近 60%
作者 |發布日期 2023 年 06 月 28 日 14:32 |
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分類 AI 人工智慧 , GPU , 記憶體

為解決高速運算，記憶體傳輸速率受限於 DDR SDRAM 頻寬無法同步成長的問題，高頻寬記憶體（High Bandwidth Memory，HBM）應運而生，革命性傳輸效率是讓核心運算元件充分發揮效能的關鍵。TrendForce 研究顯示，高階 AI 伺服器 GPU 搭載 HBM 已成主流，2023 年全球 HBM 需求量年增近六成，到 2.9 億 GB，2024 年再成長三成。 繼續閱讀..

面板價格續漲刺激品牌提前備貨，第二季全球電視出貨量年增 2%
作者 |發布日期 2023 年 06 月 27 日 14:45 |
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分類 零組件 , 電視 , 面板

據 TrendForce 預估，今年第二季全球電視出貨量將達 4,663 萬台，季增 7.5%，年增 2%。主要受惠於中國品牌在 618 電商節慶備貨動能強勁，以及部分中國品牌海外市場銷售優於預期，同時也是連續七季後首次出現 2% 的年成長率，顯示出終端庫存經歷長時間去化後已回到健康水位，而品牌後續將視實際需求變化來備貨。展望第三季，由於即將迎來第三季旺季備貨高峰，預估電視出貨量將季增 13.5%，約 5,292 萬台。 繼續閱讀..

大型雲端業者積極建置 AI 伺服器，加速推升 AI 晶片與 HBM 需求，預估 2024 年先進封裝產能將提升三到四成
作者 |發布日期 2023 年 06 月 21 日 15:20 |
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分類 AI 人工智慧 , 伺服器 , 封裝測試

根據 TrendForce 研究指出，2023 年由 ChatBOT 等生成式 AI 應用帶動 AI 伺服器成長熱潮，又以大型雲端業者最積極投入，包含 Microsoft、Google、AWS 或其他中系業者如 Baidu、ByteDance 等陸續採購高階 AI 伺服器，以持續訓練及優化其 AI 分析模型。高階 AI 伺服器需採用的高階 AI 晶片，將推升 2023-2024 年高頻寬記憶體（HBM）的需求，並驅動先進封裝產能 2024 年將成長三到四成。

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全球前十大 IC 設計第一季營收持平前季，第二季因 AI 需求帶動有望止跌反轉
作者 |發布日期 2023 年 06 月 20 日 14:15 |
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分類 AI 人工智慧 , IC 設計 , 半導體

根據全球市場研究機構 TrendForce 表示，第一季供應鏈庫存消化不如預期，且適逢傳統淡季，整體需求清淡。不過，由於部分新品拉動，加上特殊規格急單帶動，第一季全球前十大 IC 設計公司營收為 338.6 億美元，持平去年第四季營收，季增 0.1%。Cirrus Logic（思睿科技）跌出前十名外，由 WillSemi（韋爾半導體）與美系電源管理 IC 廠 MPS（芯源系統）遞補第九與第十名位置，其餘排名並無變動。 繼續閱讀..