TrendForce 最新報告指出,記憶體原廠面臨輝達(NVIDIA)及其他雲端服務業者(CSP)自研晶片加單,增加TSV產線擴增HBM產能。從目前各原廠規劃看,2024年HBM供給位元量年增105%,考量TSV擴產加上機台交期與測試時間合計可能長達9~12個月,TrendForce預估多數HBM產能要等到明年第二季才可望陸續開出。 繼續閱讀..
原廠積極擴產,2024 年 HBM 位元供給年成長率 105% |
| 作者 TechNews|發布日期 2023 年 08 月 09 日 14:10 | 分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 記憶體 |




