iPhone 15 Pro Max 獨具潛望式鏡頭，可望拿下近四成新機生產占比 |
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TechNews|發布日期
2023 年 09 月 07 日 14:45 |
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蘋果（Apple）9 月中旬將發表 iPhone 15、iPhone 15 Plus、Pro 系列 iPhone 15 Pro 及 iPhone 15 Pro Max 四款新機。TrendForce 預估，iPhone 15 新機全系列生產約 8,000 萬支，較去年同期受富士康事件影響產量年增近 6%。因 Pro 系列量產較順暢，以及獨具潛望式鏡頭的 Pro Max 可望帶進更多買氣，Pro 系列生產占比可望拉升至六成以上。然而市場景氣不佳，加上華為強勢回歸，可能衝擊今年蘋果 iPhone 銷量，預估 iPhone 全年生產總數約 2.2 億至 2.25 億支，年減約 5%。 繼續閱讀..
Palo Alto Networks 啟動 Cortex 雲端資料中心，全方位雲端資安平台落地台灣 |
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TechNews|發布日期
2023 年 09 月 07 日 12:26 |
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隨著台灣企業上雲需求持續成長，同時金管會宣布鬆綁金融上雲委外修正辦法，許多企業紛紛開始大力擁抱雲端科技，這使得組織對於威脅偵測和預防的難度及成本大增。有鑑於這樣的需求，網路安全商 Palo Alto Networks 週三（6 日）宣布正式啟動 Cortex 台灣雲端資料中心，讓更多產品線完整落地台灣，也讓台灣客戶使用到最完整、最頂尖的資訊安全功能，同時滿足資料存放於境內的需求。 繼續閱讀..
iPhone 新機對全球智慧手機 CIS 市場幫助有限，2023 出貨量年減 3.2% |
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TechNews|發布日期
2023 年 09 月 06 日 14:05 |
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儘管蘋果 iPhone 15 全機種會針對消費者最在意的相機模組祭出較多升級，以創造足夠誘因使消費者換機，然全球智慧手機市場面對通膨、中國經濟前景不樂觀，加上智慧手機產品發展趨成熟，消費者不斷延長換機週期，成長動能疲軟，CIS 出貨量同步下滑。TrendForce 估計，2023 年全球智慧手機 CIS 出貨量將從 2022 年 44.6 億個減至 43.18 億個，年減 3.2%。
十大晶圓代工業者第二季營收季減 1.1%，第三季有望止跌回升 |
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TechNews|發布日期
2023 年 09 月 05 日 14:12 |
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TrendForce 表示，電視部分零組件庫存落底，加上手機維修市場暢旺推動 TDDI 需求，第二季供應鏈出現零星急單，成為支撐第二季晶圓代工產能利用與營收主要動能，不過此波急單效益應難延續至第三季。另一方面，主流消費產品智慧手機、PC 及 NB 等需求仍弱，導致高價先進製程產能利用率持續低迷，汽車、工控、 伺服器等相對穩健需求進入庫存修正週期，影響第二季全球十大晶圓代工產值持續下滑，季減約 1.1% 達 262 億美元。本季供應鏈急單主要來自 LDDI、TDDI 等，訂單回補帶動與面板景氣高度相關的晶合集成（Nexchip）回到第十名。 繼續閱讀..
第二季全球智慧手機產量 2.7 億支，傳音首次進前五 |
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TechNews|發布日期
2023 年 09 月 04 日 14:48 |
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TrendForce 研究顯示，繼第一季全球智慧手機產量年減近 20% 後，第二季產量持續衰退約 6.6%，僅 2.7 億支。合計上半年智慧手機產量 5.2 億支，對比去年同期衰退 13.3%，無論各季或上半年合計，均創十年新低。 繼續閱讀..
Ewellix 高精度線性解決方案，助力半導體產業精準定位 |
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TechNews|發布日期
2023 年 09 月 04 日 14:38 |
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半導體產品主要可分為知名台灣廠商台積電所製造的積體電路（IC）、分離式半導體元件例如電晶體、光電式半導體例如發光元件三種類別。根據 SEMI 國際半導體產業協會指出 2022 年全球半導體設備出貨金額達 1,076 億美元，鑒於全球汽車電子市場和車用晶片市場的前景看好，SEMI 也樂觀預估 2028 年全球汽車電子市場規模上看 4,000 億美元，年複合成長率高達 7.9%，顯示汽車電子產業的龐大成長動力。 繼續閱讀..
建興儲存科技 CL6 系列固態硬碟 全球第一款工業級 SSD 搭載 KIOXIA 第六代 BiCS FLASH™ 技術 |
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TechNews|發布日期
2023 年 09 月 04 日 9:00 |
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數位轉型勢在必行，隨著人工智慧（AI）持續發酵，雲端運算技術的日新月異，企業對於資料演算和儲存空間的需求日益攀升，如何在降低能耗的同時維持高速傳輸，讓儲存空間發揮最大效益，成為一個至關重要的挑戰。在這樣的背景下，建興儲存科技（鎧俠子公司）憑藉對市場需求的精準洞察，正式推出全球首款搭載 KIOXIA 第六代 BiCS FLASH™ 3D 快閃記憶體的 CL6 系列工業級 SSD。
TTTech 攜手意法半導體，提供高性能外太空供網路解決方案 |
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TechNews|發布日期
2023 年 09 月 01 日 14:30 |
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隨著全球航太工業的發展，越來越多的專案需要高度可靠的「航太級」晶片和穩定的供應鏈。安全網路運算平台的技術領導者 TTTech 和服務橫跨多重電子應用領域的全球半導體領導廠商意法半導體（STMicroelectronics，簡稱 ST）慶祝雙方在航太領域合作七年。TTTech 採用 ST 開發之先進、安全、可靠的網路晶片，以及平台解決方案已被部署於航太工業的重大商用和科學探索專案。繼 TTTech 和 ST 合作研發的首款晶片被阿利安 6（Ariane 6）運載火箭計畫選用後，第二款針對外太空嚴峻環境所優化的晶片已被美國太空總署（NASA）Artemis 計畫重要的 Gateway 太空站所選用。 繼續閱讀..
原廠成功拉漲晶圓合約價，現貨市場出現短期漲勢 |
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TechNews|發布日期
2023 年 08 月 31 日 15:42 |
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近期 NAND Flash 現貨市場顆粒報價受晶圓合約價成功拉漲消息帶動，部分品項出現較積極詢價需求。詳情據 TrendForce 了解，起因於 8 月下旬 NAND Flash 原廠與部分中國指標模組廠議定新晶圓訂單，成功拉抬 512Gb 晶圓合約價，漲幅約 10%，其他原廠亦跟進將同級產品價格提升，顯現原廠不願再低價成交，帶動晶圓現貨市場近期出現短期漲勢。不過採購訂單是基於供應端報價調漲湧現，實際終端訂單是否支撐仍待觀察。 繼續閱讀..
歷經今年低基期，2024 年 DRAM、NAND Flash 需求位元年增 13% 及 16% |
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TechNews|發布日期
2023 年 08 月 30 日 14:15 |
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TrendForce 表示，2024 年記憶體原廠對 DRAM 與 NAND Flash 的減產策略延續，尤其以虧損嚴重的 NAND Flash 更明確。2024 上半年消費性電子市場需求能見度仍不明朗，
金屬中心偕中鋼鋁業等 13 家業者成立低碳化循環鋁材共榮聯盟，打造綠色鋁供應鏈 |
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TechNews|發布日期
2023 年 08 月 30 日 11:49 |
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財團法人金屬工業研究發展中心（以下簡稱金屬中心）與中鋼鋁業股份有限公司（以下簡稱中鋼鋁業）等共 13 家鋁產業上、中、下游及資源回收廠，於 29 日在經濟部傳統產業創新加值中心共同成立「低碳化循環鋁材共榮聯盟」，以台灣 2050 淨零碳排之國家政策為目標，由中鋼鋁業領軍，整合法人前瞻技術、業者實務經驗，期望提升低碳循環鋁產業的發展，在低碳循環鋁製造的策略中，建置共榮產業鏈。 繼續閱讀..
佳世達科技通過國際車用網宇安全 ISO/SAE 21434 認證 |
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TechNews|發布日期
2023 年 08 月 29 日 9:00 |
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佳世達科技近年來佈局智慧車用相關產業，深耕並強化車用電子系統最新網路安全。
