【9/4 財經早匯】國安基金救市庫藏股企業優先、歐下修展望擬擴大 QE |
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TechNews|發布日期
2015 年 09 月 04 日 9:20 |
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國安基金未來救市買股，將把執行庫藏股的上市櫃公司列為優先買進名單！國安基金操盤手、財政部政次吳當傑昨（3）日首度強調，未來公司是否執行庫藏股自救，也成為國安基金選股買進的重要參考依據，因為「人救也要自救」…… 繼續閱讀..
高通 Snapdragon 820 終於亮相：客製化 Kyro CPU 實現異質運算 |
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TechNews|發布日期
2015 年 09 月 03 日 18:49 |
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高通推出新一代頂極行動處理器Snapdragon 820，採用高度優化的 Kryo 客製化核心，適合異質運算功能，可結合系統單晶片上不同功能的核心，未來不需由同一核心來應付各種任務。Kryo 採用最新 14nm FinFET 製程技術，速率最高可達 2.2 GHz，Kryo CPU 及 Snapdragon 820 兩相結合後，能提供較 Snapdragon 810 處理器高兩倍的效能表現及用電效率。據傳，小米 5 可能是首批搭載 Snapdrangon 820 的機種，將在明年 3 月亮相。
Adonit 推出極細速寫筆 Jot Dash，速寫與標記精準掌控 |
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TechNews|發布日期
2015 年 09 月 03 日 14:34 |
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厭倦了用手指頭總是沒辦法精準觸控？那麼就已筆代勞吧！Adonit 在 2015 年 9 月 2 日推出 Jot Dash 極細速寫筆，這也是第一款採用優化 Pixelpoint™ 像素的技術，且在 Android 與 Apple iOS 行動裝置上皆可使用的極細觸控筆。 繼續閱讀..
Audi看準亞洲市場發展潛力，無人駕駛技術落實市售車 |
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TechNews|發布日期
2015 年 09 月 03 日 14:32 |
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當數位化時代來臨，人們對汽車的定義從單純的代步工具進化為串聯數位生活的全功能行動裝置（Mobile Device），這也讓車用電子科技與半導體的發展更加密不可分。由於亞洲市場的半導體發展成熟穩定、城市的科技發展逐年躍進，Audi 看準中國、台灣、香港、澳門、日本和韓國等重要城市的發展潛力，於 2013 年在北京成立 Audi 亞洲研發中心（Audi R&D Center Asia），作為 Audi 在德國以外所設立的唯一研發中心，主要負責亞洲市場的趨勢分析、地域測試和產品客製化研發。
【9/3 財經早匯】國際市場回穩 美股勁揚 293 點、ECB 加碼寬鬆聲浪愈來愈高 |
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TechNews|發布日期
2015 年 09 月 03 日 9:24 |
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日月光收購矽品案，雙方持續火熱過招！投資專家認為，全球經濟景氣波動加劇，及大陸紅色供應鏈威脅日增的雙重壓力，勢將加速國內產業整合風潮。在全球產業走向「大者恆大、強者恆強」趨勢下，為了能迎戰未來股市熊市行情，及對抗紅色供應鏈威脅，台灣應積極展開整併……
高通推出 Snapdragon Smart Protect，對抗惡意軟體、保護個人隱私 |
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TechNews|發布日期
2015 年 09 月 02 日 15:50 |
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美國高通公司（Qualcomm）在 2015 年 8 月 31 日宣布，旗下子公司高通技術公司將推出 Qualcomm® Snapdragon™ Smart Protect，而即將上市的 Qualcomm® Snapdragon™ 820 將會是第一個搭載此系統的平台。Smart Protect 提供在裝置上即時的機器學習系統，以準確且有效的方式偵測零時差（zero-day）惡意軟體威脅，進而保護個人隱私與裝置安全。 繼續閱讀..
人工智慧將改寫未來十年 ICT 產業面貌 |
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TechNews|發布日期
2015 年 09 月 02 日 14:00 |
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人工智慧（Artificial Intelligence，AI）技術應用於訊息和通訊技術（Information and Communication Technologies, ICT）領域之間的競爭正在如火如荼的展開，包含蘋果、Google、
【9/2 財經早匯】陸製造業衰退美歐亞股全倒、外資連 3 月淨匯出逾 90 億美元 |
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TechNews|發布日期
2015 年 09 月 02 日 9:22 |
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受中國 8 月製造業採購經理人指數（PMI）跌破 50 點「榮枯分界線」衝擊，加上亞洲多國、歐元區及美國製造業表現不理想，全球股市 1 日再度湧現賣壓。美股道瓊工業指數開盤重挫 400 點，歐股與亞股也跌成一片…… 繼續閱讀..
EVG 晶圓接合系列產品訂單倍增 |
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TechNews|發布日期
2015 年 09 月 01 日 18:10 |
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微機電（MEMS）、奈米技術、半導體晶圓接合暨微影技術設備領導廠商 EV Group （EVG） 1 日宣布該公司的全自動 12 吋（300mm）使用聚合物黏著劑的晶圓接合系統目前市場的需求非常強烈，在過去 12 個月以來，EVG 晶圓接合系列產品包含 EVG®560、GEMINI® 以及 EVG®850 TB / DB 等訂單量增加了一倍，主要來自於領先的晶圓代工廠以及總部設置於亞洲的半導體封測廠（outsourced semiconductor assembly and test，OSAT）多台的訂單。而大部份訂單需求的成長受到先進封裝應用挹注，製造業者正加速生產 CMOS 影像感測器以及結合 2.5D 和 3D-IC 矽穿孔（TSV）互連技術的垂直堆疊半導體。 繼續閱讀..
前拜耳材料科技正式獨立，Covestro 揚帆啟程 |
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TechNews|發布日期
2015 年 09 月 01 日 17:25 |
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世界上領先的聚合物材料製造商之一，有了新的身分：拜耳材料科技股份有限公司（Bayer MaterialScience AG）自 2015 年 9 月 1 日起以 Covestro（中文譯名：科思創）繼續營運。現在科思創在經濟和法律上已獨立，但仍然是拜耳集團的一家子公司。拜耳期望科思創最遲能夠於 2016 年中旬上市，以便專心致志於生命科學業務。 繼續閱讀..
