愛立信和總部位於南韓首爾的 LG Uplus 宣布,兩家公司已簽署合作備忘錄,將共同開發 5G 和物聯網(IoT)技術。
愛立信與 LG Uplus 攜手開發 5G 與 IoT 技術 |
| 作者 TechNews|發布日期 2015 年 10 月 16 日 14:50 | 分類 市場動態 , 物聯網 , 網路 |
跨足科技、電腦、行動裝置與能源產業新聞的時代新網路媒體,以產出有觀點與特色的原創文章為主要任務,提供實用資訊,協助各地的讀者,聚焦在能夠影響人類未來的新科技脈動,以及新的全球市場情報,掌握有價值的資訊與觀點,有機會提供給大家作為個人、組織或單位,在各自的學業、事業、投資與社會議題上的決策做重要參考。
行動裝置帶動物聯網快速發展,2016 年終端產品將朝差異化及異市場延伸 |
| 作者 TechNews|發布日期 2015 年 10 月 15 日 14:50 | 分類 xR/AR/VR/MR , 手機 , 機器人 | edit |
全球市場研究機構 TrendForce 15 日舉辦集邦拓墣 2016 年科技產業大預測研討會。本次研討會上半場由拓墣產業研究所分析師團隊帶領,針對終端創新及通訊科技趨勢主題,和與會者分享 2016 年最新產業預測。精彩內容節錄如下。 繼續閱讀..
迎合物聯網趨勢,工研院將於 TPCA 展秀出軟電創新技術 |
| 作者 TechNews|發布日期 2015 年 10 月 15 日 11:30 | 分類 市場動態 , 物聯網 , 軟體、系統 | edit |
2015 年台灣電路板產業國際展覽會(TPCA Show 2015) 將於 10 月 21 日起一連舉行 3 天。在經濟部技術處支持下,工研院發揮創新技術實力,將在「軟電專區」展示「卷對卷整線量產解決方案」(R2R Turnkey Solution)以及入圍 2015 全球百大科技研發獎(R&D 100 Awards)決賽的「雷射誘發積層式 3D 線路技術」(Laser Induced Metallization 3D Circuit,LIM-3D)等多項創新軟電技術。工研院創新研發推動軟性製程,將有助於產業引領下一代的軟性電子科技風潮。 繼續閱讀..
安森美半導體推出用於物聯網的 1080p 影像開發套件 |
| 作者 TechNews|發布日期 2015 年 10 月 15 日 10:35 | 分類 市場動態 , 物聯網 , 電子娛樂 | edit |
推動高能效創新的安森美半導體(ON Semiconductor),推出一個開放式影像平台用於低功耗影像串流應用。MatrixCamTM 影像開發套件(VDK)專為促進物聯網(IoT)產品採用更多的影像而開發,及加快 OEM 客戶的相關產品上市。關鍵應用包括家庭自動化系統、樓房接入設備、嬰兒監視器、先進的照明控制和智慧家電等。MatrixCam 影像開發套件的硬體和軟體設計文檔可從安森美半導體網站及其合作夥伴的網站下載。 繼續閱讀..
德州儀器攜手微軟,加速物聯網開發 |
| 作者 TechNews|發布日期 2015 年 10 月 14 日 16:20 | 分類 Microsoft , 市場動態 , 物聯網 | edit |
為了幫助嵌入式開發人員在物聯網 (IoT) 時代快速開發創新的全新設計,德州儀器 (TI)日前宣布推出 3 款基於其嵌入式處理器的低成本評估套件,並支援微軟 Azure 物聯網認證(Microsoft Azure Certified for IoT)。做為第一批擁有基於經認證無線微控制器與處理器評估套件且支援微軟 Auzre 物聯網套件(Microsoft Azure IoT Suite)的半導體供應商之一,TI 在幫助開發人員快速啟動 IoT 應用開發方面有著得天獨厚的優勢。 繼續閱讀..
