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跨足科技、電腦、行動裝置與能源產業新聞的時代新網路媒體,以產出有觀點與特色的原創文章為主要任務,提供實用資訊,協助各地的讀者,聚焦在能夠影響人類未來的新科技脈動,以及新的全球市場情報,掌握有價值的資訊與觀點,有機會提供給大家作為個人、組織或單位,在各自的學業、事業、投資與社會議題上的決策做重要參考。

消費性電子產品出貨現衰退潮,2016 年光電半導體產業供需有挑戰

作者 |發布日期 2015 年 10 月 15 日 15:30 | 分類 光電科技 , 晶片 , 零組件

全球市場研究機構 TrendForce 15 日舉辦集邦拓墣 2016 年科技產業大預測研討會。本次研討會首度集結 TrendForce 旗下五大研究品牌 DRAMeXchange、WitsView、LEDinside、EnergyTrend 及拓墣產業研究所分析師團隊,和與會者剖析 2016 年光電半導體產業預測。下半場研討會重點內容節錄如下。 繼續閱讀..

趙雲科技高效能車載平台,獲 2015 年資訊月「百大創新產品獎」

作者 |發布日期 2015 年 10 月 15 日 15:00 | 分類 市場動態 , 汽車科技

趙雲科技(Arestech)第一款高效能車載平台 VBC-6060 榮獲 2015 資訊月「百大創新產品獎」。「百大創新產品獎」是由資訊月活動委員主辦,遴聘國內資訊應用專家、學者、媒體共同組成評選會。趙雲科技高效能車載平台 VBC-6060 以打造車載系統應用專用的設計規格、優異的性能表現為概念發想,而榮獲評審的肯定。 繼續閱讀..

行動裝置帶動物聯網快速發展,2016 年終端產品將朝差異化及異市場延伸

作者 |發布日期 2015 年 10 月 15 日 14:50 | 分類 xR/AR/VR/MR , 手機 , 機器人

全球市場研究機構 TrendForce 15 日舉辦集邦拓墣 2016 年科技產業大預測研討會。本次研討會上半場由拓墣產業研究所分析師團隊帶領,針對終端創新及通訊科技趨勢主題,和與會者分享 2016 年最新產業預測。精彩內容節錄如下。 繼續閱讀..

MIPI 聯盟將於 10 月 29 日在台北舉辦 MIPI 聯盟科技研討大會

作者 |發布日期 2015 年 10 月 15 日 13:55 | 分類 市場動態 , 科技教育 , 零組件

行動裝置已成為日常生活中不可或缺的通訊與娛樂工具,隨著大家對行動裝置功能的要求日益增加,行動裝置介面的設計複雜度也隨之攀升。為了簡化介面的設計並降低產品彼此無法相容的風險,MIPI 聯盟著手開發相關規格,協助企業與開發者解決行動與泛行動應用影響裝置的各種設計挑戰,擬訂因應策略。 繼續閱讀..

NEC、台灣趨勢科技策略聯盟,推出先進 SDN 技術的伺服器攻擊自動防禦解決方案

作者 |發布日期 2015 年 10 月 15 日 12:30 | 分類 市場動態 , 資訊安全 , 軟體、系統

NEC 與趨勢科技公司 15 日共同宣布以 NEC 所開發出來的 SDN 技術與趨勢科技安全威脅偵測解析技術,共同合作開發出得以全面客戶系統,早期鎖定安全威脅或伺服器攻擊,透過 SDN 實現迅速初期因應自動化的解決方策,攜手合作提供客戶安全威脅最小化以及安全的系統運用。 繼續閱讀..

Diodes 用低功率積體電路及微型封裝,確保耳機偵測符合成本效益

作者 |發布日期 2015 年 10 月 15 日 12:05 | 分類 市場動態 , 晶片 , 零組件

Diodes 公司(Diodes Incorporated)新推出耳機偵測積體電路 AZV5001,適用於對成本及功率要求嚴格的消費性電子產品,包括手機、平板電腦和媒體播放器。新產品把比較器、或閘(OR)及 N 通道 MOSFET 整合到微型封裝,能夠快速且輕易偵測到耳機麥克風與設備的連接。

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迎合物聯網趨勢,工研院將於 TPCA 展秀出軟電創新技術

作者 |發布日期 2015 年 10 月 15 日 11:30 | 分類 市場動態 , 物聯網 , 軟體、系統

2015 年台灣電路板產業國際展覽會(TPCA Show 2015) 將於 10 月 21 日起一連舉行 3 天。在經濟部技術處支持下,工研院發揮創新技術實力,將在「軟電專區」展示「卷對卷整線量產解決方案」(R2R Turnkey Solution)以及入圍 2015 全球百大科技研發獎(R&D 100 Awards)決賽的「雷射誘發積層式 3D 線路技術」(Laser Induced Metallization 3D Circuit,LIM-3D)等多項創新軟電技術。工研院創新研發推動軟性製程,將有助於產業引領下一代的軟性電子科技風潮。 繼續閱讀..

安森美半導體推出用於物聯網的 1080p 影像開發套件

作者 |發布日期 2015 年 10 月 15 日 10:35 | 分類 市場動態 , 物聯網 , 電子娛樂

推動高能效創新的安森美半導體(ON Semiconductor),推出一個開放式影像平台用於低功耗影像串流應用。MatrixCamTM 影像開發套件(VDK)專為促進物聯網(IoT)產品採用更多的影像而開發,及加快 OEM 客戶的相關產品上市。關鍵應用包括家庭自動化系統、樓房接入設備、嬰兒監視器、先進的照明控制和智慧家電等。MatrixCam 影像開發套件的硬體和軟體設計文檔可從安森美半導體網站及其合作夥伴的網站下載。 繼續閱讀..

Studio A 日本 LTE 無線上網卡全家開賣,旅行周邊限時 5.7 折起

作者 |發布日期 2015 年 10 月 15 日 10:00 | 分類 3C , 3C周邊 , 市場動態

蘋果經銷商 Studio A 宣布擴大通路佈局進駐便利商店,將在全家便利商店開賣 Studio A × Docomo 日本 LTE 無線上網卡,成為自家通路以外的販售新管道。只要在全家掃描 QR Code,即可以優惠價買到日本 LTE 上網卡,而 Studio A 代理的旅遊周邊也都有折扣優惠。 繼續閱讀..

【10/15 財經早匯】入 TPP 農業受創、陸通縮危機升高 恐再雙降

作者 |發布日期 2015 年 10 月 15 日 9:49 | 分類 即時新聞 , 財經

入 TPP 製造業受惠 農業受創

國民黨籍立委李貴敏昨(14)日在立法院經濟委員會質詢時,引用經濟部「推動我國加入 TPP(跨太平洋夥伴協定)之影響評估報告」指出,我加入 TPP 後,農產及其加工業產值將減少 19.68 億美元(折合新台幣約 640 億元),就業人數會大減 1.6 萬人…… 繼續閱讀..

德州儀器推出 DLP 晶片組,對 3D 列印和平版印刷應用的速度最快、解析度最高

作者 |發布日期 2015 年 10 月 14 日 18:05 | 分類 3D列印 , 市場動態 , 晶片

德州儀器(TI)日前推出了為 3D 列印和平版印刷應用開發的速度最快、解析度最高的晶片組 DLP9000X。這款晶片組由 DLP9000X 數位微鏡元件(DMD)和最近推出的 DLPC910 控制晶片組成,與現有的 DLP9000 晶片組相比,它可以為開發人員提供高達 5 倍的連續資料串流速率。目前,這兩款 DMD 和控制晶片已開始發售。 繼續閱讀..

德州儀器攜手微軟,加速物聯網開發

作者 |發布日期 2015 年 10 月 14 日 16:20 | 分類 Microsoft , 市場動態 , 物聯網

為了幫助嵌入式開發人員在物聯網 (IoT) 時代快速開發創新的全新設計,德州儀器 (TI)日前宣布推出 3 款基於其嵌入式處理器的低成本評估套件,並支援微軟 Azure 物聯網認證(Microsoft Azure Certified for IoT)。做為第一批擁有基於經認證無線微控制器與處理器評估套件且支援微軟 Auzre 物聯網套件(Microsoft Azure IoT Suite)的半導體供應商之一,TI 在幫助開發人員快速啟動 IoT 應用開發方面有著得天獨厚的優勢。 繼續閱讀..