為了協助企業在 IT 與資安的相輔相成下,實現 ESG 永續經營的目標,倍力資訊於 6 月 20 日假茹曦酒店舉辧以「強韌資安 ‧ 邁向永續」為主題的 2024 年度 CIO 年會。
破除資安與 ESG 焦慮!倍力資訊 CIO 年會打造強韌資安生態系 |
| 作者 TechNews|發布日期 2024 年 06 月 26 日 13:30 | 分類 ESG , 資訊安全 |
跨足科技、電腦、行動裝置與能源產業新聞的時代新網路媒體,以產出有觀點與特色的原創文章為主要任務,提供實用資訊,協助各地的讀者,聚焦在能夠影響人類未來的新科技脈動,以及新的全球市場情報,掌握有價值的資訊與觀點,有機會提供給大家作為個人、組織或單位,在各自的學業、事業、投資與社會議題上的決策做重要參考。
CSPs 往邊緣 AI 擴大發展,帶動筆電 DRAM 明年搭載容量增幅至少 7% |
| 作者 TechNews|發布日期 2024 年 06 月 25 日 14:26 | 分類 半導體 , 筆記型電腦 , 記憶體 | edit |
全球市場研究機構 TrendForce 觀察,今年大型雲端 CSPs 如微軟、Google、Meta、AWS 等廠商,仍為採購高階訓練 AI 伺服器主力客群,以為 LLM 及 AI 建模基礎,待 CSPs 逐步完成建置一定數量 AI 訓練伺服器基礎設施,2025 年更積極從雲端往邊緣 AI 拓展,含發展較小型 LLM 模型,以及建置邊緣 AI 伺服器,促企業客戶的製造、金融、醫療、 商務等領域應用落地。 繼續閱讀..
革命性材料-3D IC 封裝應用,奈米雙晶銅觀察 |
| 作者 TechNews|發布日期 2024 年 06 月 20 日 9:00 | 分類 半導體 , 封裝測試 , 晶片 | edit |
後摩爾時代來臨,「超越摩爾定律」成為半導體產業共同努力達成的目標,隨著製程技術逼近物理極限,加速推動了 2.5D/3D 封裝的發展,此篇探討的新技術「奈米雙晶銅」是由交通大學陳智教授在 2010 年底的一次實驗中意外電鍍製造出來,奈米雙晶銅的導線可讓晶片更耐用,也有望讓 3D 晶片的成本降低。(資料來源:閎康科技) 繼續閱讀..
全台首座!新和生物科技輻照廠開幕,助台灣產業升級 |
| 作者 TechNews|發布日期 2024 年 06 月 19 日 13:20 | 分類 市場動態 | edit |
看好輻射照射產業前景,承業生醫企業集團旗下新和生物科技股份有限公司,斥資 10 億元在苗栗銅鑼,打造台灣首座高能量輻照滅菌廠,18 日舉行開幕典禮,比利時台北辦事處處長馬徹(Matthieu BRANDERS)、總統府秘書長潘孟安等都親自出席,盼助力台灣醫療、食品、半導體與電子業升級,接軌國際。 繼續閱讀..
