TrendForce LED 研究（LEDinside）最新價格報告指出，
中國大功率 LED 封裝價格微幅下調，工業及戶外照明為推廣重點 |
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TechNews|發布日期
2018 年 03 月 06 日 14:15 |
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優質第三方支援服務 Rimini Street，成企業節省成本關鍵 |
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TechNews|發布日期
2018 年 03 月 05 日 18:45 |
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近年來第三方支援服務成為企業軟體技術支援與維護的另一選擇，不但能夠協助企業節省軟體的支援成本，還能同時提高服務品質。但採用低廉的次級支援服務方案，可能為企業帶來更多暗藏的危機與隱藏成本，為此全球企業軟體服務領導業者 Rimini Street 提醒，慎選優質的第三方服務商，才是企業大幅節省成本與降低風險的關鍵。 繼續閱讀..
實現 B2B 國際化野心，韓國本土時尚設計品牌透過電商平台進軍海外 |
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TechNews|發布日期
2018 年 03 月 05 日 18:37 |
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當前許多購物網站，以海外直接配送的方式，讓許多國外知名品牌得以直接進到台灣消費者手中，直購於是成為趨勢。為了拓展國際市場，實現電商 B2B 模式中的全球在地化，如韓國街頭時尚品牌 MAIN BOOTH 便透過電商平台進軍海外，更針對台灣等華人消費族群，與周杰倫合作推出聯名款。
2018 年 FLEXI 產業卓越獎表揚軟性混合電子領域的創新與領導者 |
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TechNews|發布日期
2018 年 03 月 05 日 11:35 |
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2018 年 FLEXI 產業卓越獎（FLEXI Awards）於美國加州蒙特雷市（Monterey）舉辦的第 17 屆 FLEX 軟性混合電子會議暨展覽會（FLEX Conference and Exhibition）期間，表揚了軟性混合電子（Flexible Hybrid Electronics）產業裡多項突破性成就。得獎者都是各個領域的領導廠商，項目包括研發成就、產品創新和商品化、教育推廣以及產業領導地位。SEMI 台灣區總裁曹世綸表示，看好軟性混合電子對半導體產業所帶入的嶄新商業機會以及其於航空、消費電子、醫療保健、機器人和工業自動化等領域的利基性成長潛力，SEMI 將於今年 6 月舉行第一屆軟性混合電子會議（FLEX Taiwan），聚焦軟性混合電子創新設備材料、研發製造、前瞻元件以及其於新興領域的應用發展與市場戰略。 繼續閱讀..
宏碁智慧行動裝置「智慧佛珠 Leap Beads」正式上市 |
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TechNews|發布日期
2018 年 03 月 02 日 15:55 |
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宏碁人文與科技創新的 2018 全新代表作──智慧佛珠 Leap Beads，源自生活修身、修心創作概念，結合品味收藏的文化蘊底，打造以善行、善心為核心的限量客製化精品配飾，採用珍貴的清香崖柏陳料製作、呈現光潤紋理、散發薄荷木香，以一顆電子主珠搭配 13 顆子珠成串，內建宏碁獨家設計生活修行 App，可掌握習課、靜坐進度及分享添福，配備專屬小巧行動充電器。智慧佛珠預計 3 月中上市，結緣價 3,888 元，初期透過宏碁旗艦店、專售店體驗銷售，並提供客製化服務。 繼續閱讀..
《機器 平台 群眾》書摘──比特幣：一場化名革命 |
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TechNews|發布日期
2018 年 03 月 02 日 10:30 |
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《機器 平台 群眾：如何駕馭我們的數位未來》作者之一艾瑞克‧布林優夫森，將於 3 月 16 日（五）來台演講，詳情請見：布林優夫森教授首度訪台公開論壇。節選該書書摘如下，與讀者分享。 繼續閱讀..
台達啟動校園徵才，新鮮人百萬年薪不是夢 |
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TechNews|發布日期
2018 年 03 月 01 日 17:35 |
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全球電源管理及散熱解決方案廠商台達電子將於 3 月起陸續於台大、成大、交大、台科大、清大、北科大、中央等 7 校參與校園徵才活動，為了強化台達在「智慧製造」與「智慧城市」的發展，邀請對最新進的技術有興趣的新鮮人，包括工業自動化、大樓自動化、汽車電子、能源與資通訊基礎設施、物聯網等領域，加入台達成為自動化電控/機械、電子設計、機構、軟體研發、系統整合、大數據分析、電動車馬達工程師，職缺超過上千位，工程類碩士新人起薪 4 萬 6 千元以上、博士 6 萬元以上，年薪更上看 20 個月，新鮮人百萬年薪不是夢。 繼續閱讀..
天然物分子可對付細菌抗藥性，將鎖定研發新型抗生素 |
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TechNews|發布日期
2018 年 03 月 01 日 15:00 |
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由於人類長久以來不當地使用抗生素，加上地球暖化與全球化，使細菌產生抗藥性的狀況日趨嚴重，在缺乏有效治療的情況下，抗藥性細菌已對人類健康形成重大威脅。因此，研發新型的抗生素以對付抗藥性細菌，是人類目前亟需努力的方向。 繼續閱讀..
英特爾與美光在 3D NAND 96 層後終止合作，將各自尋找合作夥伴 |
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TechNews|發布日期
2018 年 03 月 01 日 14:45 |
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英特爾與美光於 2018 年 1 月 8 日共同宣布，在完成第三代 3D NAND Flash 研發後，雙方將開啟各自的研發之路，雙方目前共同研發的第二代產品為 64 層 3D NAND Flash，預計第三代將可堆疊 96 層，也意味著 96 層以後 3D NAND Flash 的產品研發，英特爾將正式與美光分道揚鑣。儘管這項決議不會對雙方後續的製程提升、產品規劃產生重大影響，但在確定分家之後，雙方將有更大的彈性尋求新的合作夥伴。根據 TrendForce 記憶體存儲研究（DRAMeXchange）調查，英特爾與紫光集團正積極研擬後續合作計畫，雙方可望建立正式銷售合作關係。 繼續閱讀..
2017 年第四季 NAND Flash 供應商營收成長僅 6.8%，2018 年第一季續受傳統淡季影響 |
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TechNews|發布日期
2018 年 03 月 01 日 8:25 |
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TrendForce 記憶體儲存研究（DRAMeXc
