探索 AI 時代的核心：嵌入式 SRAM 的重要性與製程分析 |
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TechNews|發布日期
2024 年 10 月 25 日 9:00 |
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生成式 AI 的發展帶來第四次工業革命，透過半導體異質整合的 3D 封裝及製程節點 (Node) 微縮技術的日益創新，我們正親眼見證 AI 時代到來。（資料來源：閎康科技，文章經科技新報編修。）
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ASM 攜手清大推半導體製程模擬實驗，亮相國科會「科普環島列車」 |
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TechNews|發布日期
2024 年 10 月 22 日 15:03 |
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全球半導體前端製程設備龍頭企業 ASM 台灣先藝科技（Euronext Amsterdam：ASM）首度贊助國科會「臺灣科普環島列車」，今（22）日於台中新烏日站啟航。此次活動與清華大學跨領域科學教育中心共同設計碘液煙燻、酸鹼液氧化還原反應等科普實驗，帶領近千名學子一探 AI 浪潮下 ASM 熱門前沿半導體技術的基礎概念。本次活動旨在以寓教於樂的方式激發學子對科學的興趣，期待未來能夠吸引更多學生投身於半導體領域。
建興儲存推出 Gen5 企業級 SSD ，瞄準 AI 應用與高效能運算領域 |
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TechNews|發布日期
2024 年 10 月 22 日 9:30 |
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建興儲存科技推出 EJ5 系列 PCIe® 5.0 SSD，這款專為企業應用而生的 SSD 專注於 AI、資料中心和高效能運算（HPC）領域，旨在提供卓越的效能和可靠性，特別針對 U.2 和 E3.S 規格的企業級伺服器、強固型裝置，以及混合用途的高強度工作負載應用而設計。 繼續閱讀..
德州儀器攜手金陵女中與台灣女科技人學會，賦能科技女力 |
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TechNews|發布日期
2024 年 10 月 21 日 10:38 |
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德州儀器（TI）今日攜手台灣女科技人學會，帶領企業志工於金陵女中舉辦「科技小學堂」STEM 科普教育活動，期待透過三方共創合作的互動式教學，培養並啟發更多女同學對於 STEM 領域的好奇心與信心。在超過 30 位 TI 志工的帶領下，60 位國中二年級的女同學除深入了解半導體知識，更動手組裝感應電燈，親身感受電子與工程的魅力。
2024 TIE 盛大開幕，AI 新技元驅動智慧科技生活化，產業革新再突破 |
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TechNews|發布日期
2024 年 10 月 17 日 16:58 |
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台灣創新技術博覽會（Taiwan Innotech Expo，TIE）於今（17 日）在台北世貿一館盛大開幕，這場全台規模最大的科技盛會今年以「智慧科技島，AI 新技元」為策展主軸，技術主題緊扣六大核心戰略與五大信賴產業，展出超過千項技術與科研成果，為了讓民眾進一步深度認識各產學研技術能量，現場不但在三大主題館「創新領航館」、「未來科技館」、「永續發展館」均有安排互動技術供民眾親身體驗，更設計「TIE 科技奇點大冒險」活動，民眾只要完成互動技術展品體驗，就能至大會服務台兌換專屬好禮。同時，展期第二天（18 日）舉辦「2024 國際技術媒合會」，以「跨域合作 x 引領創新」為主題，打造國際級技術交流與商機媒合平台。此次活動將匯聚來自日本、韓國、泰國、印尼、新加坡、寮國等多國專業人士，展開深度技術交流與商業洽談。
HDMI 協會揭示消費電子產品的未來：AI 應用發展與音質卓越的關鍵技術 |
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TechNews|發布日期
2024 年 10 月 16 日 9:00 |
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2024 年消費性電子產品 （CE） 產業持續復甦至疫情前的水準，甚至超出預期，這對製造商和消費者來說，都是一個正面的消息。根據 HDMI® 協會的市場研究，以及與產業領導者的深入交流，總結了以下具有未來前景的產業發展趨勢： 繼續閱讀..
2024 台灣創新技術博覽會 10 月 17 日登場，聚焦 AI 與半導體等五大信賴產業，展示智慧科技島研發實力 |
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TechNews|發布日期
2024 年 10 月 15 日 16:54 |
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台灣年度最盛大的國際技術交流「台灣創新技術博覽會（Taiwan Innotech Expo，TIE）」，今年將於 10 月 17 至 19 日於世貿一館盛大展出，由經濟部、國科會、農業部、教育部、國發會、國防部、數發部、勞動部、環境部、衛福部及中研院等 11 個政府部會共同舉辦。現場以「創新領航」、「未來科技」與「永續發展」三大主題館與「發明競賽區」共「三館一區」，聚焦「智慧科技島，AI 新技元」策展主軸，展示台灣 AI 與半導體等五大信賴產業升級轉型成果。
