TrendForce 最新調查,中國政策刺激太陽能產業整體需求,增添太陽能板供給緊張氣氛,3 和 4 月需求將出現小高峰,可能順勢帶動第二季產業鏈價格上升。
中國搶裝潮帶動,2Q25 太陽能產業鏈價格集體上漲 |
| 作者 TechNews|發布日期 2025 年 03 月 27 日 14:25 | 分類 太陽能 , 能源科技 , 零組件 |
跨足科技、電腦、行動裝置與能源產業新聞的時代新網路媒體,以產出有觀點與特色的原創文章為主要任務,提供實用資訊,協助各地的讀者,聚焦在能夠影響人類未來的新科技脈動,以及新的全球市場情報,掌握有價值的資訊與觀點,有機會提供給大家作為個人、組織或單位,在各自的學業、事業、投資與社會議題上的決策做重要參考。
SMART Modular 世邁科技推出全新非揮發性 CXL® E3.S 記憶體模組,強化高效能運算與儲存 |
| 作者 TechNews|發布日期 2025 年 03 月 27 日 10:33 | 分類 市場動態 | edit |
隸屬 Penguin Solutions™ 控股集團,全球專業整合型記憶體與儲存解決方案領導者 SMART Modular 世邁科技 (SMART)宣佈已開始對 Tier 1 OEM 提供符合 CXL 2.0 標準的全新非揮發性 CXL 記憶體模組(NV-CMM)樣品。 繼續閱讀..
3D-IC/Chiplet 技術論壇首登場!Cadence 偕生態夥伴迎接新半導體典範轉移 |
| 作者 TechNews|發布日期 2025 年 03 月 24 日 9:00 | 分類 IC 設計 , 半導體 , 晶片 | edit |
隨著 AI/HPC 高效能晶片需求的快速成長,當前半導體產業的設計思維也開始從單晶片轉向多晶片平行運算,一時之間,3D-IC/Chiplet 技術成為突破傳統設計瓶頸、加速創新與縮短上市時間的關鍵。身為 EDA 領導者的 Cadence 首度舉辦 3D-IC/Chiplet 技術論壇,邀請生態系統夥伴與業界專家,共同探討 3D-IC/Chiplet 設計的最新發展趨勢、關鍵技術挑戰與市場成長契機。 繼續閱讀..
AI 智慧工廠生態鏈前瞻,帶動製造業產能倍增 |
| 作者 TechNews|發布日期 2025 年 03 月 19 日 10:33 | 分類 市場動態 | edit |
由雲馥數位(CloudRiches)攜手台灣微軟(Microsoft Taiwan)、雲界數位(eCloudEdge)及是方電訊(Chief)共同舉辦的「智造未來 —— 讓 AI 支援的工廠成真」,匯聚業界專家、技術講師於一堂,也吸引許多新竹半導體製造商、科技大廠蒞臨參與,為 AI 技術在智慧製造領域的應用提供深刻見解,共同探究如何透過數據整合、AI 技術與跨雲架構,協助企業克服數據孤島挑戰,提升決策效率與生產韌性,為台灣製造業打造高效 AI 生態鏈。
NVIDIA GB300 多項設計規格提升,估 3Q25 後整櫃系統逐步擴大出貨規模 |
| 作者 TechNews|發布日期 2025 年 03 月 18 日 15:10 | 分類 AI 人工智慧 , GPU , 國際貿易 | edit |
TrendForce 最新 AI 伺服器供應鏈調查,輝達(NVIDIA)將提早於 2025 年第二季推出 GB300 晶片,
台灣新創登上矽谷創業巔峰!Draper University Hero Program 雙冠榮耀,展現國際競爭力 |
| 作者 TechNews|發布日期 2025 年 03 月 18 日 10:27 | 分類 市場動態 | edit |
矽谷——全球創業家夢寐以求的戰場,孕育無數獨角獸企業與顛覆性技術的創新中心。在這個競爭激烈的環境中,創業者不僅需要卓越的創新思維,更需具備決策力、資本運作能力與市場洞察力,才能脫穎而出。
