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恩萊特科技矽光子設計工具引領半導體創新,矽光子引爆產業熱潮

作者 |發布日期 2025 年 03 月 27 日 9:00 | 分類 PCB , 光電科技 , 半導體

恩萊特科技日前參加集邦科技「半導體新篇章│摩爾定律後的技術創新與產業趨勢」論壇。演講中深入解析矽光子技術的核心概念、設計挑戰與未來發展。從矽光子晶片的基礎元件設計,到精準光路布局,再到共同封裝光學(CPO)等異質整合方案,結合實際案例與工具應用,展現矽光子技術如何突破摩爾定律限制,實現更快、更省電的數據傳輸。現場與會者反應熱烈,會後交流踴躍,凸顯恩萊特科技在半導體創新的領導地位。 繼續閱讀..

減產奏效、買方回補庫存,2Q25 NAND Flash 價格漸走出谷底

作者 |發布日期 2025 年 03 月 26 日 14:27 | 分類 半導體 , 國際貿易 , 記憶體

TrendForce 最新調查,NAND Flash 原廠 2024 年第四季開始陸續減產,效應逐步顯現。消費性電子商因應美國可能提高關稅而提前生產,帶動需求,加上 PC、智慧手機和資料中心等開始重建庫存,2025 年第二季 NAND Flash 價格將止跌回穩,晶圓和消費級 SSD 價格季增。 繼續閱讀..

結合創電、儲電、節能與綠電交易,中華系統整合打造虛擬電廠,開創智慧能源管理新時代

作者 |發布日期 2025 年 03 月 26 日 9:00 | 分類 AI 人工智慧 , ESG , 能源科技

隨著全球邁向淨零排放,台灣企業也積極尋找高效、永續的能源解決方案。在這波能源轉型浪潮中,「虛擬電廠(Virtual Power Plant, VPP)」 作為一種新興的能源管理模式,透過數據分析、智慧調度與能源整合,實現能源效率最大化並降低碳排放,已逐漸發展成提升電網穩定性及用電調度效率的關鍵技術。 繼續閱讀..

下游客戶庫存去化有成,激勵 2Q25 DRAM 價格跌幅收斂

作者 |發布日期 2025 年 03 月 25 日 14:10 | 分類 半導體 , 記憶體

TrendForce 最新調查,美國對多國祭出新關稅政策,2025 年第一季下游品牌廠大都以提前出貨因應,此舉有助供應鏈中記憶體的庫存去化。展望第二季,一般型 DRAM 價格跌幅將收斂至季減 0~5%,若納入 HBM,受惠 HBM3e 12hi 逐漸放量,均價為季增 3%~8%。

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3D-IC/Chiplet 技術論壇首登場!Cadence 偕生態夥伴迎接新半導體典範轉移

作者 |發布日期 2025 年 03 月 24 日 9:00 | 分類 IC 設計 , 半導體 , 晶片

隨著 AI/HPC 高效能晶片需求的快速成長,當前半導體產業的設計思維也開始從單晶片轉向多晶片平行運算,一時之間,3D-IC/Chiplet 技術成為突破傳統設計瓶頸、加速創新與縮短上市時間的關鍵。身為 EDA 領導者的 Cadence 首度舉辦 3D-IC/Chiplet 技術論壇,邀請生態系統夥伴與業界專家,共同探討 3D-IC/Chiplet 設計的最新發展趨勢、關鍵技術挑戰與市場成長契機。 繼續閱讀..

NVIDIA 推開源 Isaac GR00T N1 最佳化 AI 訓練,建立人型機器人先行優勢

作者 |發布日期 2025 年 03 月 19 日 17:10 | 分類 AI 人工智慧 , GPU , 機器人

TrendForce 最新研究,NVIDIA GTC 2025 發表 Isaac GR00T N1 通用人型機器人基礎模型,具完整資料集、多模式輸入及開源特性,有望助研究員對特定場域或應用任務,以真實合成數據後期訓練 GR00T N1,加速研發進度,縮短產品上市前準備期。GR00T N1 達大幅最佳化機器人 AI 訓練前提下,產品將提前放量,推升全球人型機器人市場產值 2028 年近 40 億美元。 繼續閱讀..

AI 智慧工廠生態鏈前瞻,帶動製造業產能倍增

作者 |發布日期 2025 年 03 月 19 日 10:33 | 分類 市場動態

由雲馥數位(CloudRiches)攜手台灣微軟(Microsoft Taiwan)、雲界數位(eCloudEdge)及是方電訊(Chief)共同舉辦的「智造未來 —— 讓 AI 支援的工廠成真」,匯聚業界專家、技術講師於一堂,也吸引許多新竹半導體製造商、科技大廠蒞臨參與,為 AI 技術在智慧製造領域的應用提供深刻見解,共同探究如何透過數據整合、AI 技術與跨雲架構,協助企業克服數據孤島挑戰,提升決策效率與生產韌性,為台灣製造業打造高效 AI 生態鏈。

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NVIDIA GB300 多項設計規格提升,估 3Q25 後整櫃系統逐步擴大出貨規模

作者 |發布日期 2025 年 03 月 18 日 15:10 | 分類 AI 人工智慧 , GPU , 國際貿易

TrendForce 最新 AI 伺服器供應鏈調查,輝達(NVIDIA)將提早於 2025 年第二季推出 GB300 晶片,但就整櫃式伺服器系統看,計算性能、記憶體容量、網路連接和電源管理等性能皆較 GB200 提升,ODM 等供應商需要更多時間測試與客戶驗證。觀察供應鏈近期動態,GB300 供應商將於第二季陸續規劃設計,GB300 晶片及 Compute Tray(運算匣)等 5 月生產,ODM 廠初期 ES(engineering sample)階段樣機設計;第三季待機櫃系統、電源規格設計、SOCAMM 等陸續定案量產後,GB300 系統可望逐步擴大出貨規模。 繼續閱讀..

2024 年全球前十大 IC 設計業者營收合計年增 49%,NVIDIA 囊括半數占比

作者 |發布日期 2025 年 03 月 17 日 14:55 | 分類 IC 設計 , 半導體 , 財經

根據 TrendForce 最新研究,2024 年全球前十大 IC 設計業者營收合計約 2,498 億美元,年增 49%。AI 熱潮帶動整體半導體產業向上,特別是 NVIDIA 2024 年營收成長幅度高達 125%,與其他廠商拉開明顯差距,成為半導體 IC 產業霸主。

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AI 轉型勢在必行!從企業到量化交易的 GenAI 應用落地全面加速

作者 |發布日期 2025 年 03 月 14 日 9:00 | 分類 AI 人工智慧 , 雲端

生成式 AI(GenAI)正在改變市場的運作方式,無論是企業內部流程、客戶互動,還是高頻交易決策,AI 的應用已不再只是概念,而是競爭力的關鍵。DeepSeek 的橫空出世,不僅在 GenAI 界投下震撼彈,其母公司幻方量化的背景,更引發人們開始討論 GenAI 應用在量化交易領域的可行性與展望。 繼續閱讀..