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NVIDIA Jetson Thor 劍指人型機器人高階應用,推升市場規模 2028 年達 4,800 萬美元

作者 |發布日期 2025 年 08 月 26 日 15:03 | 分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 晶片

NVIDIA 近日推出 Jetson Thor 有如機器人的物理智慧核心,以 Blackwell GPU、128GB 記憶體堆疊 2070 FP4 TFLOPS AI 算力,為前代 Jetson Orin 的 7.5 倍。TrendForce 表示,這不僅是單純數字躍升,亦幫助終端本體即時處理龐大感測資料與大型語言模型(LLM),一定程度讓高階人型機器人真正看見、思考與行動。Agility Robotics、波士頓動力(Boston Dynamics)、亞馬遜等廠商陸續採用與建置生態圈趨勢下,人型機器人晶片市場規模有望 2028 年突破 4,800 萬美元。 繼續閱讀..

「OP AI 落地智慧」3 大主題 15 項應用,台灣大硬科技日 D.E.E.P. Tech Day 9 月 9 日登場

作者 |發布日期 2025 年 08 月 22 日 14:53 | 分類 AI 人工智慧

 

台灣大哥大將於 9 月 9 日舉辦第三屆年度科技展示會「D.E.E.P. Tech Day 2025」(2025 硬科技日),以主題「OP AI 落地智慧」,聚焦 AI 在企業端的應用落地與導入挑戰,提出多場景、可複製、可量化的解決方案,協助台灣產業將 AI 從概念快速轉化為營運成果。

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鉸鏈標準化加乘蘋果助攻,2027 年摺疊手機滲透率將突破 3%

作者 |發布日期 2025 年 08 月 19 日 14:10 | 分類 Apple , iPhone , 零組件

TrendForce 最新研究,市場預期蘋果(Apple)2026 下半年推出摺疊產品帶動,助益摺疊手機滲透率從今年 1.6% 升至 2027 年 3% 以上。摺疊手機歷經多零件鉸鏈組裝到一體化結構設計演進,材質、結構和厚度的突破幫助機身更輕薄,鉸鏈發展更成為競爭焦點。 繼續閱讀..

建興儲存科技全球首發搭載 KIOXIA 第 8 代 BiCS FLASH™ 的 PCIe® 5.0 工業級 SSD

作者 |發布日期 2025 年 08 月 19 日 9:00 | 分類 半導體 , 記憶體

建興儲存科技(SSSTC)推出最新工業級固態硬碟產品 —— SSSTC CA8 系列 PCIe® 5.0 NVMe™ SSD,採用主流 M.2 2280 規格,提供 512 GB、1 TB、2 TB 及 4 TB 等多容量選擇,是全球首發結合 KIOXIA BiCS FLASH™ 第 8 代 3D 快閃記憶體與 PCIe Gen5 x4 介面的工業級 M.2 SSD。

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2Q25 新能源車銷量年增 30%,比亞迪領先、特斯拉衰退

作者 |發布日期 2025 年 08 月 18 日 15:15 | 分類 國際貿易 , 汽車科技 , 電動車

TrendForce 最新調查,2025 年第二季全球純電動車(BEV)、插電混合式電動車(PHEV)和氫燃料電池車等新能源車(NEV)新車銷量達 486.8 萬輛,年增 30%。若計入油電混合車(HEV),第二季電動車(EV)銷量更達645.6萬輛,占全球汽車總銷量 29%。 繼續閱讀..

從 EUV 心臟到創新基地,看蔡司半導體如何在台灣養成國際級工程師

作者 |發布日期 2025 年 08 月 18 日 9:00 | 分類 人力資源 , 半導體

你可能對艾司摩爾(ASML)公司那台要價新台幣數十億元、甚至上百億元的 EUV(極紫外光)微影設備不陌生。但你可能不知道,這台備受矚目的機器中有一項關鍵技術——「光學反射鏡」,而提供這項技術的是蔡司半導體(ZEISS SMT),為擁有 179 年歷史的德國蔡司集團旗下半導體事業部。 繼續閱讀..

2025 年 AI 需求獨強,2026 年電子產業恐面臨低速成長

作者 |發布日期 2025 年 08 月 13 日 14:14 | 分類 AI 人工智慧 , 伺服器 , 國際貿易

TrendForce 最新調查,2025 年全球電子產業市場極為分歧,資料中心建置驅動的 AI 伺服器需求一枝獨秀,但智慧手機、筆電、穿戴式裝置、電視等終端產品,由於高通膨壓力、缺乏創新商品,加上地緣政治不確定性,普遍陷入成長停滯困境。2026 年整體電子產業增長動能將更趨緩,進入低速成長盤整期。 繼續閱讀..

DDR4、LPDDR4 供給大幅收斂,2H25 出現結構性缺貨,價格強勢上揚

作者 |發布日期 2025 年 08 月 11 日 15:40 | 分類 半導體 , 晶片 , 記憶體

根據 TrendForce 最新調查,2025 年下半年 DDR4 市場處於持續供不應求與價格強勢上漲態勢,由於 server 的剛性訂單擠壓 PC 和 consumer 市場供應,PC OEM 不得不加速導入 DDR5 方案,consumer 廠商則面臨高價、難以取得物料的挑戰,而 DDR 市場供需緊張也推升 Mobile DRAM 合約價格,第三季 LPDDR4X 漲幅為近十年單季最大。

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TechNews Smart AI 教育學術方案

作者 |發布日期 2025 年 08 月 06 日 18:24 | 分類 市場動態

太多的資訊?分不清真假?TechNews Smart 結合《科技新報》累積之新聞資料庫與 AI 應用,只要你提問,TechNews Smart 就會快速為你歸納最迫切需要的訊息統整,助你隨時接軌市場最新脈動!為鼓勵大專院校或法人學研機構多加利用,若會員註冊之 Email 信箱凡屬於以下大專院校與法人機構之名單所列,經申請開通 TechNews Smart 後便會自動升級為教育學術方案。

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「AI 驅動半導體產業進化論壇」盛況回顧!AI 跨域共創開啟產業黃金期

作者 |發布日期 2025 年 08 月 06 日 16:40 | 分類 AI 人工智慧 , 人力資源 , 半導體

由經濟部產發署指導推動「智慧電子晶片發展計畫」,由國立中山大學南區促進產業發展研究中心(簡稱中山產發)與電電公會主辦,研調機構 TrendForce 與科技新報執行的「從設計到應用  跨域共創,AI 驅動半導體產業進化論壇」於 7 月 31 日假政大公企中心熱烈舉辦,特邀中山產發、ELSA Speak、思渤科技、奇景光電、104 人力銀行及國立中山大學積體電路設計研究所等共同探討 AI 如何賦能產業創新、驅動組織轉型。「智慧電子晶片發展計畫」旨在推動 IC 設計產業落地南部,打造完善的產業聚落,促進企業進駐與發展。透過整合人才端、學術資源及產業能量,建立從研發到應用的完整鏈結,為企業創造最佳產業聚落環境。期望藉此匯聚國內外 IC 設計能量,強化南部半導體生態系競爭力,帶動產業創新與區域經濟成長。

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Intelligent Asia 2025 八月強勢登場:聚焦八大領域, 展現全球智造力

作者 |發布日期 2025 年 08 月 06 日 9:00 | 分類 3D列印 , AI 人工智慧 , 尖端科技

亞洲工業科技年度盛會「Intelligent Asia 2025」將於 8 月 20 日至 23 日於台北南港展覽館一、二館登場。以「自動化、機器人、雷射、物流、冷鏈、模具、3D 列印、流體傳動」八大主題為主軸,集結 16 國、超過千家展商,規模達 4,500 個攤位,並舉辦逾百場專業論壇,展現智慧製造、永續轉型與創新能量。

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