Author Archives: 蘇子芸

看不見的產能，FedEX 入列半導體生態系

作者蘇子芸|發布日期 2025 年 09 月 12 日 12:40 |

分類交通運輸 , 半導體 , 國際貿易

在今年 SEMICON Taiwan 的展場上，出現了一個不一樣的身影──聯邦快遞（FedEx）。繼續閱讀..

美研究機構 Prismark：Low CTE 玻纖布一路缺貨到 2026 年

作者蘇子芸|發布日期 2025 年 09 月 12 日 9:30 |

分類 AI 人工智慧 , PCB , 半導體

AI與資料中心算力需求推動下，研究機構 Prismark 合夥人姜旭高（Shiuh-Kao Chiang）博士表示，先進封裝朝異質整合及大尺寸基板二大趨勢發展，但當前的技術挑戰在於低 CTE（熱膨脹係數）玻璃基材的供應不足，這種材料對大面積基板的平坦度與可靠度至關重要，但全球僅有少數供應商具備量產能力，預期缺口將持續至 2026 年。繼續閱讀..

韓媒：不只 HBM！未來 HBF 崛起，NAND 堆疊成 AI 新儲存動能

作者蘇子芸|發布日期 2025 年 09 月 11 日 14:00 |

分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 記憶體

根據韓媒報導，韓國科學技術院（KAIST）電機工程系教授 Kim Joung-ho（在韓國媒體中被譽為「HBM 之父」）表示，高頻寬快閃記憶體（High Bandwidth Flash，HBF）有望成為下一代 AI 時代的重要記憶體技術，將與高頻寬記憶體（HBM）並行發展，共同推動晶片大廠的業績成長。繼續閱讀..

高明鐵聚焦光路檢測，握雙高優勢

作者蘇子芸|發布日期 2025 年 09 月 11 日 8:49 |

分類 AI 人工智慧

人工智慧（AI）運算需求爆發，資料中心傳輸壓力持續攀升，共封裝光學（Co-Packaged Optics，CPO）被視為突破瓶頸的關鍵。法人分析，2026 年輝達 Rubin 架構將大舉導入 CPO，產值上看百億美元，並快速推動矽光子元件、封裝測試與設備供應鏈的需求。繼續閱讀..

GPU 散熱成顯學，汎海科技押注液冷與風冷雙線並進

作者蘇子芸|發布日期 2025 年 09 月 10 日 14:40 |

分類 AI 人工智慧 , 零組件

隨著 AI 伺服器功耗持續飆高，散熱成為顯學，台灣散熱大廠健策、奇鋐及雙鴻躋身為輝達供應鏈，也同步創造水冷散熱商機，帶動台廠生態系同步成長。業界人士指出，一台高效能 AI 伺服器，動輒數千瓦的功率消耗，如何在有限體積內有效導熱，已成為硬體設計的關鍵挑戰。繼續閱讀..

AI 時代推升光通訊需求，Scale Out 引爆光模組市場

作者蘇子芸|發布日期 2025 年 09 月 10 日 13:40 |

分類 AI 人工智慧

在「矽光子／CPO：高速互聯驅動新AI時代」演講中，集邦科技研究部副總儲于超表示，隨著 AI 應用大爆發，高速光通訊的重要性急遽提升，成為推動 AI 伺服器與資料中心架構演進的關鍵。他指出，目前產業聚焦於 Scale Up、Scale Out 與 Scale Across 三種擴展架構，分別對應不同的傳輸需求與技術挑戰，其中 Scale Out 所帶動的光通訊模組市場，正是未來數據傳輸的核心戰場。
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美國電力需求將創新高，AI 與加密貨幣資料中心推升用電成長

作者蘇子芸|發布日期 2025 年 09 月 10 日 12:30 |

分類太陽能 , 核能 , 能源科技

根據路透社報導，美國能源資訊署（EIA）在 9 月 9 日公布的《短期能源展望》（STEO）中預測，美國電力消費將在 2025 年與 2026 年連續刷新歷史新高。總體電力需求將自 2024 年的 4.1 兆度（kWh），上升至 2025 年的 4.19 兆度，並在 2026 年達到 4.31 兆度。繼續閱讀..