Author Archives: 蘇 子芸

外傳 Google 攜手高通推 Android PC，採用舊款 Snapdragon X Elite 晶片

作者 蘇 子芸|發布日期 2025 年 11 月 12 日 10:30 | 分類 Google , 半導體 , 晶片 | edit

外傳 Google 可能正與高通（Qualcomm）合作開發首批 Android 系統筆電，代碼顯示該產品將採用 Snapdragon X Elite 晶片。 繼續閱讀..

長江存儲啟動第三廠，搶攻記憶體需求

作者 蘇 子芸|發布日期 2025 年 11 月 11 日 18:15 | 分類 中國觀察 , 半導體 , 記憶體 | edit

根據《日經》報導，中國最大 NAND 快閃記憶體製造商長江存儲（YMTC）近日於武漢正式啟動第三座晶圓廠建設，預計 2027 年投產，並同步擴充第二廠區產能。 繼續閱讀..

AMD 收購 MK1，提升 LLM 推論速度、最佳化 Instinct 記憶體架構

作者 蘇 子芸|發布日期 2025 年 11 月 11 日 13:30 | 分類 AI 人工智慧 , 軟體、系統 | edit

AMD 宣布正式完成對美國人工智慧公司 MK1 的收購，藉此強化高速推論與推理技術的研發實力，並優化旗下 Instinct™ GPU 的 AI 效能。 繼續閱讀..

歐盟啟動 SMR 戰略布局，推進能源自主與碳中和目標

作者 蘇 子芸|發布日期 2025 年 11 月 11 日 11:15 | 分類 國際觀察 , 核能 , 淨零減碳 | edit

根據歐盟委員會（European Commission）最新公告，歐盟正式啟動為期四週的「小型模組化反應爐（SMR）」徵求意見程序，作為擬定 2026 年上半年發布之 SMR 發展戰略的重要前置作業。 繼續閱讀..

DRAM＋NAND 整合架構，SK 海力士推出 HBS

作者 蘇 子芸|發布日期 2025 年 11 月 11 日 10:45 | 分類 半導體 , 記憶體 | edit

根據《ET News》報導，SK 海力士正在開發新一代「高頻寬儲存」（High Bandwidth Storage, HBS），透過結合行動 DRAM 與 NAND 快閃記憶體，打造專為行動裝置設計的高效 AI 運算記憶體方案。 繼續閱讀..

東科-KY 擴大 AI 音訊與新產品線布局，明年可望帶動兩位數成長

作者 蘇 子芸|發布日期 2025 年 11 月 10 日 17:30 | 分類 財經 , 零組件 | edit

音訊系統大廠東科-KY 今（10）日召開第三季法人說明會，執行董事張東益表示，公司明年將推出多款新型音訊產品，包括可攜式派對音響（Partybox）、 Wi-Fi 喇叭和電競耳機等產品，並計畫未來導入 AI 智慧模組功能。 繼續閱讀..

CUDA 壟斷鬆動？微軟推轉譯技術開啟 AI 推論新路

作者 蘇 子芸|發布日期 2025 年 11 月 10 日 15:30 | 分類 AI 人工智慧 , Microsoft , Nvidia | edit

微軟據報正開發可將 NVIDIA CUDA 模型轉譯為 AMD ROCm 架構的工具套件（toolkits），讓開發者能在 AMD GPU 上直接執行原本專屬 CUDA 的 AI 模型。此舉被視為繞開輝達軟體生態壟斷、開啟 AI 推論市場「第二條路」的重要一步。 繼續閱讀..

AI 熱潮壓垮儲存鏈，HDD 延後兩年交貨、QLC SSD 接棒應市

作者 蘇 子芸|發布日期 2025 年 11 月 10 日 11:30 | 分類 半導體 , 記憶體 | edit

根據外電報導，隨著全球 AI 基礎設施擴建速度遠超出供應鏈負荷，企業級儲存裝置出現罕見的供應瓶頸。外電報導指出，企業級硬碟（HDD）交貨期已延長至 2 年，部分雲端服務供應商為確保資料中心營運，正加速改用 QLC NAND 型固態硬碟（SSD）作為替代方案。 繼續閱讀..

中國放寬安世半導體晶片民用出口，全球車廠供應有望回穩

作者 蘇 子芸|發布日期 2025 年 11 月 10 日 10:30 | 分類 中國觀察 , 半導體 , 國際觀察 | edit

綜合外電報導，中國商務部近日宣布，針對安世半導體用於「符合規定民用用途」的晶片出口，已採取豁免措施。有助於恢復全球汽車製造商與零組件供應商的晶片供應，緩解近月來的車用晶片短缺壓力。 繼續閱讀..

台郡轉型再出發，聚焦 AI、手機和汽車

作者 蘇 子芸|發布日期 2025 年 11 月 06 日 17:30 | 分類 PCB , 零組件 | edit

軟板大廠台郡 6 日舉行法人說明會，財務長熊雅士指出，2025 年是公司轉型的低谷，2026 年將是蓄勢待發的一年。AI 伺服器相關業務預期 2026 年將較今年成長倍數以上，穿戴式裝置亦有新客戶導入，成長幅度不遜於 AI 產品，並同步布局車用市場，帶動整體營運走出谷底。 繼續閱讀..

三星加速導入 1c DRAM 設備，全力趕上 HBM4 量產時程

作者 蘇 子芸|發布日期 2025 年 11 月 04 日 16:00 | 分類 AI 人工智慧 , Samsung , 半導體 | edit

據《DealSite》報導，三星電子正加速導入 10 奈米級第六代（1c）DRAM 設備，目標在明年初啟動 HBM4 量產，努力追趕已率先與輝達簽署供應合約並進入量產階段的 SK 海力士。 繼續閱讀..

阿波羅投資沃旭風能源，65 億美元助攻歐洲離岸市場

作者 蘇 子芸|發布日期 2025 年 11 月 04 日 13:00 | 分類 能源科技 , 財經 , 風力 | edit

根據《彭博社》報導，阿波羅全球管理公司（Apollo Global Management）宣布旗下基金同意投資 65 億美元，參與丹麥風電巨頭沃旭能源（Orsted）位於英國的海上風電案，取得專案 50% 股權，並共同負擔剩餘建設成本的一半。該交易預計於 2025 年底前完成，仍需經監管機關批准。
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Adeia 控告 AMD 涉侵專利，聚焦 3D V-Cache 鍵合

作者 蘇 子芸|發布日期 2025 年 11 月 04 日 11:15 | 分類 半導體 , 封裝測試 | edit

美國專利授權公司 Adeia 於 11 月 3 日向德州西區聯邦地方法院正式對 AMD 提出多項專利侵權訴訟，指控 AMD 在晶片設計中使用未經授權的技術。Adeia 表示，訴訟涵蓋多項與半導體製程及鍵合相關專利，其中以 3D V-Cache 所採用的混合鍵合（Hybrid Bonding）技術為主要爭議焦點。 繼續閱讀..

歐盟考慮放緩減碳步調，2040 年氣候目標可能調整

作者 蘇 子芸|發布日期 2025 年 11 月 04 日 10:30 | 分類 ESG , 國際觀察 , 能源科技 | edit

根據路透社報導，歐盟內部正討論在 2040 年氣候目標中加入「煞車條款」（brake clause），若未來森林吸碳能力不足，得以重新調整減排幅度。此案預計於 11 月 4 日氣候部長會議上討論，目標是在 COP30 登場前達成共識，以免歐盟在國際氣候談判中陷入被動。 繼續閱讀..

瀚宇博德、精成科聚焦三大區域，訂單一路旺到 2027 年

作者 蘇 子芸|發布日期 2025 年 11 月 03 日 19:00 | 分類 PCB , 零組件 | edit

AI 熱潮推升高階 PCB 需求持續升溫，PSA 華科事業群旗下的瀚宇博德與精成科同步啟動擴產腳步。總經理陶正國表示，明年成長動能明確，客戶訂單能見度已拉長至 2027 年。面對原物料價格上漲，公司也正與主要客戶討論價格調整，但尚未拍板。 繼續閱讀..