Author Archives: 蘇子芸

華城擴大高壓變壓器布局，搶攻美國資料中心電力商機

作者蘇子芸|發布日期 2025 年 12 月 12 日 17:30 |

分類能源科技 , 財經 , 零組件

華城受惠台電強韌電網計畫持續釋單、星際之門以及美國電網更新與大型用電客戶需求帶動，總經理許逸德公司接單動能穩健，並同步推動擴產布局，強化高壓與超高壓變壓器供應能力。繼續閱讀..

傳三星開放 Exynos 2600 HPB 技術，盼爭取蘋果、高通採用

作者蘇子芸|發布日期 2025 年 12 月 12 日 13:30 |

分類 Samsung , 公司治理 , 半導體

Wccftech 報導，三星正將 Exynos 2600 的 Heat Pass Block（HPB）先進散熱封裝開放外部客戶下單，市場關注高通與蘋果是否導入。HPB 能使 AP 平均溫度較前代降低約 30%，被視為三星提升高階 AP 競爭力的重要突破。繼續閱讀..

飛不上天沒關係，客機引擎改當資料中心發電小幫手

作者蘇子芸|發布日期 2025 年 12 月 12 日 11:45 |

分類 AI 人工智慧 , 能源科技 , 航太科技

Boom Supersonic 其 42MW 天然氣發電渦輪 Superpower 進軍 AI 資料中心市場。其產品無需水冷卻，並可在約 43°C 以上仍維持滿載輸出，瞄準 AI 大規模擴建所需的穩定電力。目前其客戶 AI 基礎設施公司 Crusoe，一次下訂 29 台、總計超過 12.5 億美元。繼續閱讀..

GPT-5.2 訓練首次使用 GB200-NVL72 ，效能較 Hopper 大幅提升

作者蘇子芸|發布日期 2025 年 12 月 12 日 10:26 |

分類 AI 人工智慧 , ChatGPT , GPU

OpenAI 表示，GPT-5.2 的訓練採用輝達 Blackwell GPU（GB200-NVL72），並與 Azure 大規模部署的 H100、H200 搭配運行，強化模型在推理與專業任務上的整體效能。繼續閱讀..

LG 將於 2026 CES 發表 AI 車用平台，採用高通 Snapdragon Cockpit Elite

作者蘇子芸|發布日期 2025 年 12 月 11 日 16:00 |

分類 AI 人工智慧 , 交通運輸 , 汽車科技

LG 電子宣布將於 2026 年 CES 展出全新的 AI Cabin Platform。此平台整合生成式 AI 技術，並採用 Qualcomm Snapdragon Cockpit Elite 的車用運算架構，讓大型模型能直接在車內執行。繼續閱讀..

高通收購 Ventana，布局 RISC-V 架構、擴大 CPU 技術版圖

作者蘇子芸|發布日期 2025 年 12 月 11 日 11:30 |

分類半導體 , 處理器

高通（Qualcomm）週三宣布收購 Ventana Micro Systems，可能將進一步推動 RISC-V 架構在自家產品線中的應用。收購金額未公布。繼續閱讀..

美國核融合產業籲川普政府加碼投資，盼每年投入 10 億美元

作者蘇子芸|發布日期 2025 年 12 月 11 日 9:30 |

分類核能 , 能源科技

根據路透社報導，美國核融合能源企業本週與能源部（DOE）官員會面，呼籲政府在新成立的「核融合辦公室」（Office of Fusion）架構下，將部分被撤回的再生能源與氫能補貼資金轉向核融合研發，投入每年至少 10 億美元以上的預算，加速美國在競賽中與中國抗衡。繼續閱讀..

中國首次將華為、寒武紀等國產 AI 晶片商納入官方採購名單

作者蘇子芸|發布日期 2025 年 12 月 11 日 7:50 |

分類 GPU , Nvidia , 中國觀察

據《金融時報》報導，中國政府近期首次將國產人工智慧處理器納入官方採購名單，華為、寒武紀等本土 AI 晶片供應商已在名單之列。此時正逢美方放寬輝達 H200 出口限制，市場預期國產晶片廠可望迎來數十億美元的新商機。
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AMD 推出 EPYC Embedded 2005 系列，以小型封裝提供高效能與能效

作者蘇子芸|發布日期 2025 年 12 月 10 日 16:00 |

分類半導體 , 處理器

AMD 今日發表全新 EPYC Embedded 2005 系列處理器，以更小封裝結合 Zen 5 架構高效能，專為網路設備、儲存系統與工控平台等 24/7 運作的嵌入式環境打造。繼續閱讀..

大日本印刷推出 1.4 奈米壓印模板，助 Canon 擴大先進製程

作者蘇子芸|發布日期 2025 年 12 月 10 日 11:00 |

分類半導體 , 材料、設備

根據日經報導，大日本印刷（DNP）宣布開發出可支援 1.4 奈米邏輯製程的奈米壓印（Nanoimprint Lithography, NIL）模板技術，能大幅降低先進半導體製造的電力消耗，預計可將相關曝光流程所需能耗壓至傳統方式的約十分之一，並計劃自 2027 年起量產，並供佳能（Canon）NIL 設備應用。
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