根據中媒報導,中昊芯英創始人兼 CEO 楊龔軼凡表示,公司第二代自研 TPU 晶片目前已進入測試階段,計劃於 2026 年正式推向市場。 繼續閱讀..
中昊芯英第二代 TPU 計劃 2026 年上市 |
| 作者 蘇 子芸|發布日期 2025 年 12 月 30 日 8:30 | 分類 中國觀察 , 晶片 , 處理器 |
超越摩爾時代即將來臨?0.2 奈米將在 2040 年出現 |
| 作者 蘇 子芸|發布日期 2025 年 12 月 26 日 15:30 | 分類 IC 設計 , 半導體 , 晶圓 | edit |
根據韓國半導體工程師協會發表的《반도체 기술 로드맵 2026》(半導體技術路線圖 2026),全球半導體產業正規劃在未來 15 年內,將先進邏輯製程從現行的 2 奈米節點,逐步推進至 2040 年的 0.2 奈米,正式進入埃米(Å)世代。隨著傳統線寬微縮逐漸逼近物理極限,未來製程演進將不再僅仰賴微影技術,而是轉向結構、材料與系統層級的全面革新。 繼續閱讀..
MIT 結合 AI 與 3D 列印,開發新型高強度鋁合金 |
| 作者 蘇 子芸|發布日期 2025 年 12 月 24 日 18:30 | 分類 3D列印 , 材料、設備 | edit |
麻省理工學院(MIT)研究團隊結合機器學習與 3D 列印技術,成功開發出一款全新鋁合金,研究刊登於 《Advanced Materials》。不僅能承受高溫環境,其強度更是傳統鑄造鋁材的 5 倍,被視為有望改變航空、汽車與資料中心等產業的關鍵材料突破。 繼續閱讀..
美國國防部:中國如何透過五大策略突破 AI 與半導體封鎖 |
| 作者 蘇 子芸|發布日期 2025 年 12 月 24 日 12:50 | 分類 AI 人工智慧 , 中國觀察 , 半導體 | edit |
根據美國國防部發布的《Annual Report to Congress: Military and Security Developments Involving the People’s Republic of China》,美國指出,中國正以「全國動員」方式,加速投資具民用與軍事雙重用途潛力的關鍵科技,涵蓋人工智慧、先進半導體、生物科技、量子技術,以及先進能源生成與儲存領域,相關發展已被視為影響未來軍事競爭與國家安全的重要變數。 繼續閱讀..
