隨著 AI 伺服器功率密度持續攀升，傳統氣冷散熱逐漸逼近極限，資料中心正加速轉向液冷架構，以因應高效能運算（HPC）與生成式 AI 帶來的散熱與能耗挑戰，液冷散熱也成為新建資料中心的重要配置方向。 繼續閱讀..
液冷台廠再添新軍，元鈦科切入 AI 資料中心 |
作者
蘇 子芸|發布日期
2026 年 01 月 15 日 16:05 |
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Author Archives: 蘇 子芸
蘋果傳 2026 下半年量產 Baltra 自研晶片，郭明錤：AI 發展仍有兩項挑戰 |
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作者
蘇 子芸|發布日期
2026 年 01 月 15 日 14:30 |
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根據 Wccftech 報導，蘋果正加速將自研晶片布局延伸至資料中心領域。市場消息指出，蘋果正開發代號為「Baltra」的自研伺服器晶片，主打 AI 推論應用，並預計於 2026 年下半年進入量產。 繼續閱讀..
SK 海力士 16 層 HBM4，速度上看 10GT/s、2,048-bit 架構成形 |
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作者
蘇 子芸|發布日期
2026 年 01 月 15 日 9:45 |
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根據《Tom’s Hardware》報導，SK海力士在 CES 展會上首度公開展示業界首款 16 層 HBM4 記憶體封裝，讓外界得以一窺下一代高頻寬記憶體的實體樣貌。 繼續閱讀..
月球能源大戰升溫，美國啟動核能供電計畫 |
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蘇 子芸|發布日期
2026 年 01 月 14 日 15:30 |
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美國能源部（DOE）與美國國家航空暨太空總署（NASA）宣布推動月球核能計畫，將共同開發裂變式表面電力系統，目標於 2030 年前在月球表面部署核反應爐，為未來長期月球與火星任務提供穩定電力。 繼續閱讀..
AMD Ryzen AI 400 上市時程曝光，傳比英特爾 Panther Lake 更早 |
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作者
蘇 子芸|發布日期
2026 年 01 月 14 日 10:10 |
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根據《Tom’s Hardware》報導，AMD 近日於 CES 發表的新一代行動處理器 Ryzen AI 400 系列，上市時間可能比市場預期更早。中國電商平台最新曝光的產品資訊顯示，Ryzen AI 400 有望於 1 月 22 日率先登場，比 Intel 推出的 Panther Lake 平台提前約五天。 繼續閱讀..
美法院裁定沃旭可續建美東離岸風電，暫擋政府停工令 |
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作者
蘇 子芸|發布日期
2026 年 01 月 13 日 9:50 |
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根據彭博社報導，離岸風電大廠沃旭能源在美國與川普政府的法律攻防中取得進展。美國聯邦地方法院法官 Royce C. Lamberth 週一裁定，沃旭可在挑戰政府停工令期間，恢復其位於羅德島外海的 Revolution Wind 離岸風電計畫施工。 繼續閱讀..
日本啟動核融合公私合作，2026 年開放研發設施 |
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作者
蘇 子芸|發布日期
2026 年 01 月 12 日 17:15 |
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根據日經報導，在全球競逐核融合發電技術之際，日本政府正式啟動公私協力布局。日方規劃自 2026 會計年度起，向民間企業開放國家級核融合研發設施，目標在 2030 年代實現核融合發電示範，加速技術走向實用與商業化。 繼續閱讀..
