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美光推新一代 HBM3 記憶體,推動生成式 AI 創新

作者 |發布日期 2023 年 07 月 27 日 14:30 | 分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 記憶體

美光科技宣布推出業界首款第二代 8 層堆疊(8-High)24GB HBM3,並於今天開始送樣。此產品頻寬達 1.2TB/s 以上,每腳位傳輸速率超過 9.2Gb/s,較目前市面上的 HBM3 解決方案高出 50%。此外,美光第二代 HBM3 的每瓦效能較前幾代產品提升 2.5 倍,刷新 AI 數據中心的關鍵性能、容量及功耗指標。美光指出,這些改進縮短了業界訓練 GPT-4 等大型語言模型及其更高階版本所需時間,幫助 AI 推論所需的基礎硬體架構發揮最佳功效,並提供卓越的總體擁有成本(TCO)。

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AWS 推七項生成式 AI 創新功能,降低使用門檻

作者 |發布日期 2023 年 07 月 27 日 14:15 | 分類 AI 人工智慧 , Amazon

亞馬遜旗下 Amazon Web Services(AWS)近日在紐約高峰會上宣布推出七項生成式 AI 新功能,進一步降低了生成式 AI 的使用門檻,讓無論是業務用戶還是開發者都能從中受益。藉助這些新功能,來自各行各業的企業都能加更專注於核心業務,提高生產效率,充分釋放資料價值和生成式 AI 的潛力。 繼續閱讀..

SEMI:Q2 全球矽晶圓出貨量穩健成長、季增2%

作者 |發布日期 2023 年 07 月 27 日 12:20 | 分類 半導體 , 國際貿易 , 晶圓

SEMI 國際半導體產業協會旗下矽產品製造商組織(SMG)27 日發布最新《晶圓產業分析季度報告》指出,2023 年第二季全球矽晶圓(silicon wafer)出貨量較第一季上升 2%,達到 3,331 百萬平方英吋,和去年同期的 3,704 百萬平方英吋相比,則下降 10.1%。 繼續閱讀..

科林研發財報財測讚,稱 AI 伺服器將推升 WFE 投資

作者 |發布日期 2023 年 07 月 27 日 8:41 | 分類 半導體 , 材料、設備 , 財報

半導體蝕刻製程設備供應商科林研發公司(Lam Research Corp.)於美國股市週三(7 月 26 日)盤後公布 2023 會計年度第四季(截至 2023 年 6 月 25 日為止)財報:營收季減 17% 至 32.1 億美元,非依照一般公認會計原則(Non-GAAP)每股稀釋盈餘季減 14% 至 5.98 美元。

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