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SK 海力士 Q3 有望擠下英特爾,首登全球第三大晶片廠

作者 |發布日期 2024 年 09 月 18 日 12:30 | 分類 半導體 , 晶片 , 記憶體

全球 AI 商機持續熱絡,韓國記憶體大廠 SK 海力士(SK Hynix)積極布局高頻寬記憶體(HBM),業績強強滾。市場研究公司 Omdia 釋出最新報告預測,今年第三季,SK 海力士營收有望首次超越英特爾(Intel),登上全球第三大半導體製造商。 繼續閱讀..

AI、衛星、車用發展,台商 PCB 今年產值重返 8,000 億元

作者 |發布日期 2024 年 09 月 18 日 12:15 | 分類 AI 人工智慧 , PCB , 國際貿易

2024 年上半年台商 PCB 產業累計海內外總產值估計為新台幣 3,722 億元,年增 6.0%,展望 2024 年下半年,台灣電路板協會 TPCA 表示,隨著 AI、衛星通訊及車用市場的持續發展,預期將維持增長趨勢,全年預計總產值年成長 8.3%,達新台幣 8,337 億元,重回新台幣 8,000 億元關卡。 繼續閱讀..

中國廠科森出包,美、台軸承廠緊急救援

作者 |發布日期 2024 年 09 月 18 日 10:45 | 分類 Apple , 筆記型電腦 , 零組件

中國軸承廠科森科技近期傳出某款 MacBook Air 樞紐品質出包,且事件嚴重性頗高,蘋果也因此提高對所有供應商檢驗規範,而其他軸承樞紐供應商也都被要求緊急支援,其中,美廠安費諾拿到最多轉單,台系軸承大廠新日興其次,並反映在新日興 7、8 月出貨動能上,而兆利則因台北廠產能有限,增加不多;科森科技靠著低價搶單闖出名號,5~6 年前切入蘋果筆電樞紐供應鏈,本次科森出包對於後續供應鏈檢驗、訂單配比影響有待觀察。 繼續閱讀..

英特爾拆代工、稱亞馬遜擬採 18A,華爾街未被說服

作者 |發布日期 2024 年 09 月 18 日 9:10 | 分類 半導體 , 國際貿易 , 晶圓

英特爾(Intel Corp.)決定將晶圓代工事業分拆為子公司,拜登政府也透過《晶片與科學法案》(Chips and Science Act,又稱晶片法、CHIPS Act)額外給予英特爾 30 億美元的補貼,股價聞訊從谷底彈升。不過,華爾街分析師對英特爾依舊抱持懷疑態度,有三大問題待解。 繼續閱讀..