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AI 狂熱,封測廠資本支出上修潮延續

作者 |發布日期 2024 年 09 月 25 日 11:00 | 分類 AI 人工智慧 , 封裝測試 , 零組件

AI 趨勢帶旺先進封裝、測試需求急遽增溫,台積電積極擴充 CoWoS 產能,封測廠也紛紛邁大步追趕,掀起一波資本支出上修潮。國內日月光投控、力成京元電子矽格台星科等廠商今年資本支出都較 2023 年增加,最高達倍增,有望為中長期營運成長奠定基礎。

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