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博通唱旺 AI、財測優預期,封測供應鏈同沾光

作者 |發布日期 2024 年 12 月 13 日 11:30 | 分類 半導體 , 封裝測試 , 零組件

網通晶片大廠博通(Broadcom)公布最新財報,全年來自 AI 的營收翻增兩倍,財測也相當亮眼,同時也看旺客製化 AI 晶片需求,正與三大超級客戶攜手開發中。博通布局 AI 氣勢銳不可當,法人表示,半導體晶圓製造、封測業者有望同步沾光,包括台積電日月光投控及旗下矽品、旺矽、訊芯-KY等最為受惠。 繼續閱讀..