全球半導體矽晶圓今年出貨面積可望逼近 147 億平方英吋,將創新高。國際半導體產業協會預期,2023 年矽晶圓出貨成長恐將放緩,不過,2024 年將可反彈,出貨創新高。 繼續閱讀..
矽晶圓 2023 年出貨成長恐放緩,2024 年可望反彈創高 |
| 作者 中央社|發布日期 2022 年 11 月 08 日 10:00 | 分類 半導體 , 晶圓 , 晶片 |
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金管會公布「大到不能倒」銀行,維持 6 家入列 |
| 作者 中央社|發布日期 2022 年 11 月 03 日 18:30 | 分類 財經 | edit |
金管會今天公布今年度系統性重要銀行(D-SIBs,俗稱「大到不能倒」銀行)名單,中信銀、北富銀、國泰世華銀、合庫、兆豐銀及一銀共 6 家入列,和 2021 年度名單相同。 繼續閱讀..
