盛美半導體設備進軍 FOPLP 市場，推先進封裝負壓清洗設備
作者 | 發布日期 2024 年 08 月 11 日 14:41 | 分類 半導體 , 會員專區 , 材料、設備 line share Linkedin share follow us in feedly line share
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盛美半導體設備進軍 FOPLP 市場，推先進封裝負壓清洗設備

中國最先進晶圓清洗機制造商盛美半導體推出適用於扇出型面板級封裝（FOPLP）應用的 Ultra C vac-p 負壓清洗設備，利用負壓技術去除晶片結構中的助焊劑殘留物，提高清洗效率，並實現高效率的半導體先進封裝。

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