TechNews 科技早報 – 20150428
作者 | 發布日期 2015 年 04 月 28 日 9:01 | 分類 手機 , 會員專區 , 財經 line share Linkedin share follow us in feedly line share
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TechNews 科技早報 – 20150428

SK Hynix 今年將會量產 36 層堆疊的 3D NAND 及 16nm TLC
Samsung 這兩年獲得更高的 NAND 及 DRAM 市場佔有率主要是靠技術推動，他們去年就率先量產了 V-NAND 技術的 3D NAND Flash ， Samsung 之外的其他公司要到…

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