5G 年代即將到來，估計 5G 裝置 2019 年就會現身。進入 5G 年代後，高通（Qualcomm）獨霸基頻晶片的局面可能成為過去式，未來 5G 基頻晶片將是多強鼎立局面，英特爾（Intel）、三星電子都將躍居市場大咖。
韓媒 BusinessKorea、etnews 報導，三星電子布局 5G 基頻晶片，打算大幅減少對高通的依賴。據悉三星今年將發表 5G 基頻晶片的樣片──Exynos 5G，2019 年 5G 網路問世後，Exynos 5G 基頻晶片會用於 5G 智慧型手機。
高通和英特爾 2017 年都已發表 5G 商用基頻晶片，高通晶片名為「Snapdragon X50」，英特爾晶片名為「XMM8060」，兩款 5G 基頻晶片也將用於 2019 年上半年問市的智慧型手機。
Techno System Research（TSR）報告指出，5G 基頻晶片市場競爭激烈，產品可分為兩種，一種支援 6GHz 以下頻段和毫米波（millimeter wave），業者有高通、英特爾、三星電子、華為旗下的海思（Hisilicon）。TSR 認為，高通的 5G 產品最具競爭力。
毫米波是高頻波，頻寬較大、傳輸速度快，但是波長較短，訊號容易受到干擾，必須要改善射頻（RF）天線模組效能，才能有較好表現。外傳三星缺乏毫米波的研發經驗，開發射頻天線模組碰上阻礙；海思情況和三星差不多，估計海思技術落後同業一年。
另一款 5G 基頻晶片只支援 6GHz 以下頻段，業者包括聯發科、中國展訊等。由於 6GHz 以下頻段已經用於 4G LTE，此類晶片研發相對簡單。
TSR 估計，2019 年將有 580 萬個 5G 裝置；2020 年 5G 智慧型手機出貨量將達 900 萬支，市占率為 5%，2022年 5G 智慧型手機出貨量達 3.8 億支，市占率為 20%。
（本文由 MoneyDJ新聞 授權轉載；首圖來源：shutterstock）
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