新政策聚焦物聯網與新創發展，軟硬體深度整合是最大考驗

新政府針對數位化、物聯網及新創發展提出「亞洲矽谷產業政策」，希望台灣成為人才匯集、科技場域、資金充裕及持續創新的數位島嶼。TrendForce 旗下拓墣產業研究所物聯網分析師劉耕睿表示，台灣一直以來專注於硬體製造及代工業務，物聯網時代則著重於資料演算分析與軟硬體整合的深度，從硬體製造到與軟體數據資料的整合分析，將是政府與企業面臨的最大挑戰。此外，台灣深耕已久的製造供應鏈與產業環境更會因物聯網產生結構性的改變與衝擊，品牌的培養及平台力的塑造更是物聯網時代中主導產業發展的關鍵。

產業欲達價值的轉型、品牌的塑造、產業鏈的統整，新政府應將過去產業發展困境引以為鑑，幫助產業確切找出定位及給予推廣助力，更應該擁有長遠精準的視野來判斷國際間競爭態勢，幫助產業創造出具有價值的服務、打到痛點的創新應用及關鍵技術的持續開發，才是台灣在這波巨大的衝擊中所擁有的商機與接入國際的成功關鍵。

劉耕睿表示，物聯網與創新發展領域相當多，科技醫療、健康照護、金融科技、工業 4.0、車聯網、智慧生活，都是未來值得切入並培養台灣下一世代軟硬整合實力的新興場域。

政策需通盤規劃，從硬體製造轉換成為軟硬整合

智慧行動裝置、物聯網、雲端、大數據、虛擬化等發展，使各行各業莫不受到新興科技的刺激，甚至改變了產業的整體結構，許多政策在創新科技竄起後被匆匆研擬，易流於表面且缺乏精準方針與貫徹到底的執行力。

過去 10 年來南韓企業在政府政策支持以及關鍵技術的持續投入，在汽車、半導體、化工、消費性電子、文化、人才各領域都獲得驚人的成就；日本雖陷入長期的經濟困境中，但日本政府更透過政策的主導與資金的挹注，企圖將其品牌與高階技術的科技研發實力留在國內，近期日本航空產業更受到政府的積極支持而再次傳出捷報；更不用說政府強力主導的中國，充分利用廣大的內需市場優勢與充沛資金在全球積極布局。

台灣缺乏廣大內需市場，上游關鍵零組件的研發技術也大多掌握於國外大廠，加上以往的政策推動常流於形式，缺乏有效的解決方案與配套措施，導致台灣在 DRAM、LCD、LED、PV 等重要的戰略產業屢屢挫敗。新政府若希望藉物聯網與創新科技帶動各場域的改革，在政策面與執行面上需要從硬體製造轉換成為軟硬整合以提升產業附加價值為主軸的變革，而非登高一呼之後卻不了了之。

創業環境為發展亞太創新樞紐一大阻礙

新政府亦規劃以桃園為中心打造台灣成為亞太創新中心，對內結合台北與新竹，快速聯外可到香港、上海、首爾、東京、新加坡，協助台灣產業注入新血與轉型。台灣創新創業輔導計畫已經進行至少 10 年，全台育成中心在 2015 年累計已有 145 所，並且持續增加中，如 2016 年初工研院便宣布要投入 10 億元建設育成中心。

台灣與國外創業城市有相當差距，登上國際並成功擴張的案例相對缺乏。劉耕睿表示，台灣創業環境的培育制度不夠健全，國際輔導師資缺乏、創業原創性不足及政府法規的不完善，成為台灣創業的最大阻礙。新政府需要在未來建立系統化的機制來吸引各界人才，修正不完善的創業法規，並且對新商業模式的創立能有更包容、遠見與嚴謹的規範，在資源的分配以及分享也需要更有效率的執行，才有機會引領台灣的創新創業至更長遠的未來。

（首圖來源：shutterstock）