培育 AI 時代軟硬體人才！全球半導體龍頭齊聚創創科技挑戰賽

作者姚惠茹 | 發布日期 2024 年 07 月 23 日 14:52 | 分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 國際觀察

為培育 AI 時代軟硬體人才，第 8 屆創創科技挑戰賽的決賽，齊聚恩智浦半導體（NXP Semiconductors）、意法半導體（STMicroelectronics, ST）、瑞薩電子（Renesas Electronics）等全球半導體龍頭企業，最終由 30 組團隊晉級決賽，角逐超過 30 萬元總獎金。