下半年是決勝點！12 層 HBM3E 關鍵戰場開打，贏家重塑 HBM 格局
作者 | 發布日期 2024 年 07 月 20 日 12:23 | 分類 半導體 , 晶片 , 會員專區 line share Linkedin share follow us in feedly line share
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下半年是決勝點！12 層 HBM3E 關鍵戰場開打，贏家重塑 HBM 格局

三星 2 月發布首款 36GB 12 層 HBM3E 記憶體，根據業界消息，三星已於第二季開始量產這款 HBM3E 產品，正供應給特定客戶。

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