AI 帶動載板復甦，台灣市占最大、美中搶進布局
作者 | 發布日期 2024 年 07 月 19 日 12:15 | 分類 AI 人工智慧 , PCB , 半導體 line share Linkedin share follow us in feedly line share
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AI 帶動載板復甦，台灣市占最大、美中搶進布局

AI 強勁需求驅動高階載板復甦，法人看好 AI 將持續改善 ABF 載板供需狀況；台灣電路板協會（TPCA）指出，台灣是全球最大的載板供應者，與日本、韓國市占合計近 90%，但中國與美國正搶進布局。

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