手機過熱有解!陽明交大突破「多核心晶片熱管理技術」提升晶片效能 作者 姚 惠茹 | 發布日期 2024 年 07 月 16 日 9:46 | 分類 半導體 , 晶片 , 會員專區 | edit Loading... Now Translating... 陽明交大智慧型可靠度系統晶片實驗室(CERES Lab.)副教授陳坤志率領團隊,今日宣布為了解決多核心晶片運行的溫度挑戰,陽明交大開發出創新的晶片內網路溫度預測及溫控技術,能顯著增強多核晶片的散熱性能,解決手機過熱的問題, 文章看完覺得有幫助,何不給我們一個鼓勵 請我們喝杯咖啡 想請我們喝幾杯咖啡? 每杯咖啡 65 元 x 1 x 3 x 5 x 您的咖啡贊助將是讓我們持續走下去的動力 總金額共新臺幣 0 元 《關於請喝咖啡的 Q & A》 留給我們的話 取消 確認 從這裡可透過《Google 新聞》追蹤 TechNews 科技新知,時時更新 科技新報粉絲團 加入好友 訂閱免費電子報 關鍵字: 多核心晶片 , 熱管理技術 , 陽明交大