GPU、HBM 夯，日本晶片設備銷售獲上修、破紀錄
作者 | 發布日期 2024 年 07 月 08 日 9:50 | 分類 AI 人工智慧 , GPU , 半導體 line share Linkedin share follow us in feedly line share
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GPU、HBM 夯，日本晶片設備銷售獲上修、破紀錄

AI 普及，GPU、高頻寬記憶體（HBM）需求夯，日本半導體製造裝置協會（SEAJ）上修日本製半導體（晶片）設備銷售額預估，2024 年度將史上首度衝破 4 兆日圓大關，創下歷史新高紀錄，且預估 2026 年度銷售額將進一步衝破 5 兆日圓。

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