台積技術論壇開場！萬睿洋：透過 3D 封裝，實現單晶片整合超過兆個電晶體

作者林妤柔 | 發布日期 2024 年 05 月 23 日 10:31 | 分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 晶圓

台積電今日舉行 2024 技術論壇台灣場，亞太業務處長萬睿洋開場致詞。他表示，為使單晶片提供更小能耗、更佳電晶體，展望未來 AI 創新，高效能、3D 晶片堆疊、可封裝技術日趨重要。台積電期待未來幾年內實現單晶片上超過 2,000 億個電晶體並透過 3D 封裝達到超過一兆個電晶體，這將是振奮人心的半導體技術突破。