中國大廠合作開發 HBM 獲進展！力拚 2026 年生產 HBM2
作者 | 發布日期 2024 年 05 月 15 日 18:48 | 分類 AI 人工智慧 , 中國觀察 , 會員專區 line share Linkedin share follow us in feedly line share
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中國大廠合作開發 HBM 獲進展！力拚 2026 年生產 HBM2

根據消息來源和文件顯示，兩間中國晶片製造商正處於生產高頻寬記憶體（HBM）半導體的早期階段，這主要用於 AI 晶片組。雖然在美國出口限令下，中國目前只在舊版 HBM 獲得進展，但也逐步擺脫對外國供應商的依賴。

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